Máquina de corte para a indústria dos semicondutores GC-SEWS824

com fio diamantadopara silício monocristalinode amostras

Introdução do produto
Equipamento projetado para o corte de barras de silício monocristalino para semicondutores. Aceita diâmetros de 8 a 24 polegadas (φ200–φ600 mm) e comprimento máximo de processamento de 2600 mm. O sistema utiliza fio de diamante para corte, remoção de cabeçote/cauda e corte de amostras, proporcionando corte eficiente e qualidade de seção consistente.

Principais características

• Corte com fio de diamante adequado para barras de silício monocristalino
• Funções: corte de barra, remoção de cabeçote/cauda e corte de amostras
• Diâmetros compatíveis: 8–24 pol. (φ200–φ600 mm); suporta comprimentos até 2600 mm
• Processamento peça a peça; comprimento de segmento 150–400 mm (operação manual para segmentos < 300 mm)
• Diâmetro do fio de corte φ0.42 mm e faixa de tensão ajustável 0–120 N

Parâmetros do produto
Perfil da máquina | Dimensões do equipamento | Aproximadamente 5000mm×2560mm×2740mm (CxLxA)
Perfil do equipamento | Peso do equipamento | Aproximadamente 5500kg
Especificação da barra de silício | Comprimento da barra | 300–2000mm (excluindo cabeçote/cauda; corte da cabeça à cauda sem reversão)
Especificação da barra de silício | Diâmetro da barra | φ200–φ600mm
Especificação da barra de silício | Quantidade de processamento | 1 peça/bloco
Especificação da barra de silício | Comprimento do segmento | 150mm–400mm (corte manual para <300mm)
Especificação da barra de silício | Número de cortes | 1 fio/ferramenta
Especificação da barra de silício | Espessura da amostra | 2–15mm
Sistema de corte | Acionamento de alimentação | Motor servo, elevação por fuso
Sistema de corte | Velocidade de deslocamento da cabeça de corte | 0–900mm/min, ajuste contínuo
Sistema de corte | Velocidade de avanço de corte | 0–20mm/min (definida conforme o diâmetro da barra)
Sistema de corte | Diâmetro do fio de corte | φ0.42mm
Sistema de corte | Tempo de corte | Completa um corte de barra de 18” em aproximadamente 90 minutos em média (ajustável)
Tensão de corte | Tensão do fio de corte | 0–120N
Sistema do equipamento | Fonte de alimentação | 380V±10% AC, 50Hz±1Hz
Sistema do equipamento | Carga elétrica | 14KVA

Especificações técnicas

• Modelo: GC-SEWS824
• Aplicação: Corte e amostragem de barras de silício monocristalino (corte com fio de diamante)
• Faixa de diâmetro: 8–24 polegadas (φ200–φ600 mm)
• Comprimento de processamento: até 2600 mm (suporte padrão 300–2000 mm)
• Tamanho do equipamento (aprox.): 5000mm × 2560mm × 2740mm (CxLxA)
• Peso do equipamento (aprox.): 5500kg
• Quantidade por operação: 1 peça/bloco
• Comprimento do segmento: 150–400 mm (manual para <300 mm)
• Espessura da amostra: 2–15 mm
• Acionamento de alimentação: Motor servo com elevação por fuso
• Velocidade de movimento da cabeça: 0–900 mm/min (ajuste contínuo)
• Velocidade de avanço de corte: 0–20 mm/min (ajustável)
• Diâmetro do fio: φ0.42 mm
• Tensão do fio: 0–120 N
• Tempo médio de corte: ~90 minutos para um corte de 18” (ajustável)
• Alimentação: 380V±10% AC, 50Hz±1Hz
• Carga: 14 KVA