Chanfradeira elétrica GC-BD804

de precisãopara wafersde duas cabeças

Introdução do produto
Este equipamento é projetado para chanfrar bordas de wafers de silício para semicondutores e é compatível com wafers de 4", 6" e 8". Suporta o processamento da face OF (Orientation Flat) e dispõe de função opcional de usinagem de ranhura NOTCH. A máquina oferece alta precisão de usinagem, eficiência de produção e operação estável adequada a ambientes industriais.

Parâmetros do produto
Dimensões do equipamento (L*W*H): 2.250 * 1.650 * 2.600 mm; Peso: 3.000 kg
Tamanhos de wafer: 4", 6", 8"
Faixa de espessura do wafer: 300 μm – 1.500 μm
Estação de trabalho: Estação dupla
Superfície de referência do wafer: OF / Notch (Notch opcional)
Área ocupada (W*D*H): 2.250 * 1.650 * 2.600 mm
Precisão dos eixos X/Y/Z de retificação: ±1 μm; Precisão plana da ventosa cerâmica: ≤3 μm
Precisão da face final e radial do fuso da bancada de retificação: ±1 μm; Precisão da face final e radial do fuso da roda de retificação: ±1 μm
Diâmetro externo da roda: Φ202 mm; Diâmetro de montagem: Φ30 mm; Espessura da roda: 20 mm
Velocidade da roda: 0–4.000 rpm (personalizável)
Velocidade da roda Notch: 0–100.000 rpm (personalizável)
Perfis de roda suportados: T, R, TT, RR, TR, etc.
Medição de espessura do wafer: Contato ou sem contato; precisão de repetição ±2 μm; pontos de medição: 8 pontos circunferenciais + 1 centro
Método de limpeza: Limpeza rotativa
Método de secagem: Secagem centrífuga
Carregamento/descarregamento: 4 caixas; 25 slots (ajustável)

Características / especificações técnicas

• Modelo: GC-BD804
• Aplicação: Chanframento de bordas de wafers semicondutores (4", 6", 8")
• Dimensões do equipamento (L*W*H): 2.250 * 1.650 * 2.600 mm
• Peso: 3.000 kg
• Faixa de espessura do wafer: 300 μm – 1.500 μm
• Configuração de estação: Estação dupla para maior rendimento
• Processamento de superfície de referência: OF; usinagem Notch opcional
• Precisão de posicionamento X/Y/Z: ±1 μm; precisão plana ventosa cerâmica ≤3 μm
• Precisão fuso e roda (face final & radial): ±1 μm
• Roda: OD Φ202 mm, furo Φ30 mm, espessura 20 mm
• Velocidade da roda configurável conforme pedido (0–4.000 rpm); roda Notch (0–100.000 rpm)
• Tipos de roda suportados: T, R, TT, RR, TR, etc.
• Sistema de medição de espessura: contato ou sem contato; repetibilidade ±2 μm; 8 pontos circunferenciais + centro
• Processos integrados: limpeza rotativa e secagem centrífuga
• Carregamento/descarregamento: 4 caixas com 25 slots ajustáveis