Chanfradeira elétrica GC-LD804

para waferspara bordode duas cabeças

Introdução do produto
O GC-LD804 é uma máquina de chanfro projetada para o chanfreamento de bordas de wafers de safira. É compatível com wafers de 4, 6 e 8 polegadas, suporta o processamento da superfície de referência OF e dispõe da função opcional de usinagem de ranhura NOTCH. A máquina apresenta disposição de dupla estação, medição de espessura por contato ou sem contato, limpeza por rotação e secagem centrífuga para operação estável e de alta precisão.

Parâmetros do produto
Tamanho e peso da unidade: 2.250 (L)*1.650 (W)*2.600 (H) mm; 3.000 kg
Tamanho do wafer: 4/6/8 pol.
Espessura do wafer: 300 μm~1.500 μm
Estação de trabalho: Dupla estação
Forma da superfície de referência do wafer: OF/Notch (Notch opcional)
Tamanho do equipamento: 2.250 (W)*1.650 (D)*2.600 (H) mm
Precisão eixos X/Y/Z de retificação: ±1 μm
Precisão do plano da ventosa cerâmica: ≤3 μm
Precisão da face final e radial do fuso (mesa de retificação & rebolo): ±1 μm
Diâmetro externo do rebolo: Φ202 mm
Diâmetro interno de montagem do rebolo: Φ30 mm
Espessura do rebolo: 20 mm
Velocidade de rotação do rebolo: 0-4.000 rpm (conforme demanda do cliente)
Velocidade do rebolo Notch: 0-100.000 rpm (conforme demanda do cliente)
Modos de rebolo: Tipos T, R, TT, RR, TR
Medição de espessura do wafer (sem contato ou por contato): precisão de medição repetida: ±2 μm; ponto de medição: centro
Método de limpeza: Limpeza por rotação
Método de secagem: Secagem centrífuga
Carregamento/descarregamento: Número de caixas: 4; Número de ranhuras: 25 (ajustável)

Características / Especificações técnicas

• Adequada para chanfreamento de bordas de wafers de safira; compatível com 4", 6" e 8"
• Suporta processamento da superfície de referência OF; usinagem de ranhura Notch opcional
• Design de dupla estação para aumentar a produtividade
• Faixa de espessura do wafer: 300 μm–1.500 μm; precisão de medição repetida ±2 μm (ponto central)
• Precisão de posicionamento dos eixos X/Y/Z ±1 μm; precisão do plano da ventosa cerâmica ≤3 μm; precisão da face final e radial do fuso ±1 μm
• Diâmetro externo do rebolo Φ202 mm, diâmetro interno de montagem Φ30 mm, espessura 20 mm; suporta múltiplos perfis de rebolo (T, R, TT, RR, TR)
• Velocidades do rebolo e do rebolo Notch configuráveis conforme requisitos do cliente (rebolo 0–4.000 rpm; Notch 0–100.000 rpm)
• Limpeza por rotação e secagem centrífuga para manuseio de wafers
• Carregamento/descarregamento: 4 caixas; até 25 ranhuras (ajustável)