Matriz de fotodiodos PA1001
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Descrição
O fotossensor consiste em fotodiodos de 6 chips produzidos em tecnologia planar. Os fotodíodos são passivados com nitreto de silício que actua como uma camada anti-reflexo. Eles são então colados ao PCB e protegidos com cola epóxi transparente. O Array pode ser usado em modo fotovoltaico ou fotocondutivo.
Características
Alta reatividade
Baixa capacitância
Adequado para SMT
Alta confiabilidade
Pico de comprimento de onda a 830 nm
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