Computador de placa única Pico-ITX SBC-Dragonwing-IQ-2390QualcommARM Cortex-A78para cartão micro SD
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Características
- Fator de forma
- Pico-ITX
- Processador
- ARM Cortex-A78, Qualcomm
- Slots de expansão
- para cartão micro SD
- Sistema de exploração
- Yocto
- Conectividade
- Gigabit Ethernet, Wi-Fi, USB Type-C, com Bluetooth, barramento CAN, RS-485, RS-232
- Aplicações
- para automatismos industriais, para aplicações IoT
- Memória
- eMMC 32 GB
- Outras características
- industrial, embutido, compacto, Edge AI
- Frequência do processador
MÍN: 1,8 GHz
MÁX: 1,9 GHz
- Tamanho da memória
MÍN: 0 GB
MÁX: 4 GB
Descrição
Visão geral
Computador de placa única (SBC) compacto baseado nos processadores Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390, desenhado para aplicações embebidas e industriais com capacidades de IA.
Destaques
Segurança & Software
Informações adicionais
Especificações técnicas
Computador de placa única (SBC) compacto baseado nos processadores Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390, desenhado para aplicações embebidas e industriais com capacidades de IA.
Destaques
- CPU: Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390 — 1x Arm Cortex-A78 @ 1,9 GHz + 3x Arm Cortex-A55 @ 1,8 GHz; NPU 1,1 TOPS
- Gráficos / Vídeo: interface MIPI-DSI; GPU 3D (MH3.0 10.9) — 73,6 GFLOPs (FP16)
- Memória & Armazenamento: até 4 GB RAM; até 32 GB eMMC; slot Micro SD
- Conetividade: RS232; RS485; CAN; 1x USB-C 3.2; 1x USB-C 2.0; Gigabit Ethernet (GbE); Wi‑Fi; Bluetooth
- Alimentação & Ambiente: faixa de entrada 9 a 32 VDC; alimentação opcional via USB-C; temperatura de funcionamento 0° a 60°C (comercial); -25° a 70°C (planejado)
Segurança & Software
- Secure Boot integrado e TPM 2.0 para garantir a integridade da plataforma
- Atualizações OTA para distribuição remota e segura de software; monitorização contínua do dispositivo
- Integração de SO seguro baseado em Yocto (Clea OS) com suporte a Docker para gestão de aplicações em containers
- Segurança certificada: conformidade com EN18031-1; CE, FCC, UL (planejado)
Informações adicionais
- Disponibilidade: Em stock
- Número de peça: PN-SBC-Dragonwing-IQ-2390
Especificações técnicas
- Descrição CPU: Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390 Processors — 1x Arm Cortex-A78 @ 1,9 GHz + 3x Arm Cortex-A55 @ 1,8 GHz; NPU 1,1 TOPS
- Descrição Memória: Até 4 GB RAM
- Descrição Armazenamento: Até 32 GB eMMC; slot Micro SD
- Descrição Gráficos: GPU 3D (MH3.0 10.9) — 73,6 GFLOPs (FP16)
- Descrição Interfaces de Vídeo: interface MIPI-DSI
- Descrição Rede: 1x GbE; Wi‑Fi; Bluetooth
- Descrição USB: 1x USB-C 3.2; 1x USB-C 2.0
- Descrição Áudio: Buzzer a bordo; saída de áudio mono
- Portas seriais: RS232; RS485; 1x CAN
- Outras interfaces: porta de extensão para câmara, áudio, SPI e UART
- Segurança: TPM 2.0; Normas & Padrões: EN18031-1, CE, FCC, UL (planejado)
- Alimentação: faixa de entrada 9 a 32 VDC; alimentação opcional via USB-C
- Sistema operativo: Clea OS
- Temperatura de funcionamento: 0° a 60°C (comercial); -25° a 70°C (planejado)
- Dimensões: 47 mm x 114 mm
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- Computador USB
- Computador USB 3.0
- Computador RS-485
- Computador Gigabit Ethernet
- Computador compacto
- Computador RJ45
- Computador Wi-Fi
- Computador Mini PCIe
- Computador Windows 10
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.
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