Câmera digital SDV series
de varredura de área2Dpara microscópio

Câmera digital - SDV series - SEIWAOPTICAL - de varredura de área / 2D / para microscópio
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Características

Tecnologia
digital, 2D, de varredura de área
Aplicações
para microscópio, para a indústria dos semicondutores, para wafers
Espectro
SWIR, visível
Interface
USB 3.0, CameraLink
Resolução
1280 x 1024, 640 x 512
Definição
1,3 MP
Outras características
com obturador global, InGaAs

Descrição

Visão geral
Esta câmara integra sensores InGaAs da Sony (SONY IMX990 / SONY IMX991) apresentados em maio de 2020 e fornece sensibilidade do visível ao SWIR (400 nm–1700 nm). Destina-se a aplicações SWIR industriais, como inspeção do verso de padrões em wafers de silício e microscopia IR.

Tipo USB3 (resumo)
Modelo: SDV-990A-USB3 / SDV-991A-USB3
Sensor: SONY IMX990 / SONY IMX991
Resolução: 1280(H) x 1024(V) / 640(H) x 512(V)
Tamanho do pixel: 5 µm x 5 µm
Área de varredura: 6.4 mm x 5.12 mm (Diagonal = 8.2 mm) / 3.2 mm x 2.56 mm (Diagonal = 4.1 mm)
Interface: USB3.0
Obturador: Obturador global
Faixa de comprimentos de onda: 400 nm – 1700 nm
Taxa de quadros: 12 bits (até 72 fps para IMX990; até 137 fps para IMX991)
SNR: 51 dB
Alimentação: Entrada DC 12V
Montagem de lente: Montagem C
Temperatura de operação: 10 – 40 °C
Temperatura de armazenamento: 0 – 60 °C
Dimensões: 71.6 (L) x 61.5 (A) x 78.0 (P) mm (excluindo saliências)

Tipo Camera Link (resumo)
Modelo: SDV-990A-CL / SDV-991A-CL
Sensor: SONY IMX990 / SONY IMX991
Resolução: 1280(H) x 1024(V) / 640(H) x 512(V)
Tamanho do pixel: 5 µm x 5 µm
Área de varredura: 6.4 mm x 5.12 mm (Diagonal = 8.2 mm) / 3.2 mm x 2.56 mm (Diagonal = 4.1 mm)
Interface: Camera Link
Conector de saída: SDR26pin
Obturador: Obturador global
Faixa de comprimentos de onda: 400 nm – 1700 nm
Tempo de exposição: 20.3 µs – 2 s
Taxa de quadros: 12 bits (até 72 fps para IMX990; até 137 fps para IMX991)
SNR: 51 dB
Alimentação: Entrada DC 12V
Montagem de lente: Montagem C
Temperatura de operação: 10 – 40 °C
Temperatura de armazenamento: 0 – 60 °C
Dimensões: 71.6 (L) x 61.5 (A) x 78.0 (P) mm (excluindo saliências)

Gráfico e exemplos de uso
A página do produto inclui um gráfico da eficiência quântica relativa em função do comprimento de onda para os sensores IMX990/IMX991. Casos de uso típicos: microscopia IR e imagens da face traseira de wafers de silício sob diferentes condições de iluminação.

Características / especificações técnicas
  • Tipos de sensor: SONY IMX990 (1,3MP) e SONY IMX991 (0,32MP)
  • Tecnologia de sensor: InGaAs (sensível ao SWIR)
  • Sensibilidade em comprimento de onda: 400 nm – 1700 nm
  • Resoluções: 1280 x 1024 (IMX990), 640 x 512 (IMX991)
  • Tamanho do pixel: 5 µm x 5 µm
  • Áreas de varredura: 6.4 mm x 5.12 mm (IMX990), 3.2 mm x 2.56 mm (IMX991)
  • Interfaces: USB3.0 (SDV-990A-USB3 / SDV-991A-USB3) e Camera Link (SDV-990A-CL / SDV-991A-CL)
  • Conector de saída (Camera Link): SDR26pin
  • Obturador: Sistema de obturador global
  • Taxa de quadros / profundidade de bits: 12 bits; até 72 fps (IMX990) e até 137 fps (IMX991)
  • SNR: 51 dB
  • Tempo de exposição (Camera Link): 20.3 µs – 2 s
  • Alimentação: Tensão de entrada DC 12V
  • Montagem de lente: Montagem C
  • Temperatura de operação: 10 – 40 °C
  • Temperatura de armazenamento: 0 – 60 °C
  • Dimensões: 71.6 (L) x 61.5 (A) x 78.0 (P) mm (excluindo saliências)
  • Exemplo de aplicação principal: Inspeção do verso de padrões em wafers de silício; microscopia IR e outras tarefas de imagem SWIR

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.