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Máquina de limpeza com escova automáticapara wafers
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Características
- Tecnologia
- com escova
- Modo de funcionamento
- automático
- Aplicações
- para wafers
Descrição
·Limpeza da parte superior/traseira, escova de pressão descendente, escova biselada, limpeza Megasonic, limpeza HPC, limpeza Nano, limpeza SC1-Nano.
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Outros produtos Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation
Semiconductor Equipment Series
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.