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Máquina de limpeza com escova
automáticapara wafers

Máquina de limpeza com escova - Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation - automática / para wafers
Máquina de limpeza com escova - Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation - automática / para wafers
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Características

Tecnologia
com escova
Modo de funcionamento
automático
Aplicações
para wafers

Descrição

·Limpeza da parte superior/traseira, escova de pressão descendente, escova biselada, limpeza Megasonic, limpeza HPC, limpeza Nano, limpeza SC1-Nano.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.
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