Máquina de texturização para wafers SC-CSZ12000F-16G

Utilizado para texturização e limpeza de bolachas monocristalinas. Fluxo do processo: Remoção de danos causados por serras→Pré-limpeza→Mono-texturação→Pós-limpeza/O3→Limpeza com ácido→Secagem com água quente→Secagem (apenas para referência) - Capacidade de produção: 600pcs/lote, 12000pcs/h--210 wafer (cassete de 100pcs), 720ppcs/lote, 15000pcs/h--182 wafer (cassete de 120pcs). - Volume de circulação do banho de processo ajustável. - Textura uniforme das pirâmides, profundidade de gravação ajustável. - Com zona de limpeza a seco e sistema de auto-limpeza a seco. - Baixo consumo de H2O2. - Mudança rápida de banho em linha. - Disponível com MES, sistema RFID, teste de peso em linha opcional.