Máquina laminadora por pressão

para PCItipo cilindros de rolos

As máquinas de laminação a vácuo rolo a rolo são concebidas para a laminação de duas faces de placas de circuito impresso flexíveis à base de película de poliimida com fotoresistências poliméricas sob pressão mecânica e aquecimento em vácuo. O avanço qualitativo dos métodos utilizados na produção de circuitos impressos flexíveis e a laminação de vários tipos de materiais poliméricos determinam a sua aplicação. Engenharia e Tecnologia As máquinas proporcionam processos de alta qualidade, evitando inclusões de gás e delaminação do material acabado. A zona de laminação é formada entre dois rolos de prensagem e aquecimento. A placa de circuito impresso é previamente aquecida antes de entrar na zona de laminação. Dois rolos arrefecidos a água arrefecem e prensam o produto laminado antes de o rebobinar. O sistema de enrolamento com células de carga assegura uma força de tensão optimizada na zona de processamento. O sistema de enrolamento permite o desenrolamento da interfolha a partir dos materiais iniciais, bem como o enrolamento do produto pronto com a interfolha. O sistema de bombagem é baseado numa bomba mecânica de reforço. O sistema de controlo permite um processo totalmente automatizado. Os principais parâmetros do processo, tais como a temperatura, a força de prensagem, a velocidade de enrolamento, a força de tensão, a posição dos bordos das folhas e a pressão na câmara são continuamente monitorizados. Folha de dados Material do substrato: PCB de poliimida Largura do substrato: até 1.000 mm Espessura do produto acabado: 75 - 300 µm Diâmetro máximo do rolo: 350 mm Velocidade de enrolamento: 0,3 - 3,5 m/min Temperatura de aquecimento do PCB: até 115 ºC Temperatura de laminação: 35 - 120 ºC Força de pressão: 0 - 200 kg Potência instalada: 17 kW Consumo de água de arrefecimento: 0.6 m3/h Necessidade de espaço no chão: (C x L x A): 5,8 x 4,4 x 2,4 m