Sistema de inspeção digital TR7700 SIII Ultra CI

por imagens de vídeocom câmeraautomático

Introdução
O TR7700 SIII Ultra CI é um sistema de inspeção de revestimento conformal para conjuntos de placas PCB que integra iluminação multifásica e imageamento dinâmico de alta resolução para detectar defeitos de revestimento, medir espessura e inspecionar flux e cola.

Características principais

• Inspeção de revestimento conformal para múltiplas aplicações PCB
• Programação inteligente com aprendizagem automática da área de revestimento
• Medida opcional de espessura do revestimento por sensor laser de alta precisão (35–750 μm)
• Imageamento dinâmico de alto rendimento com câmara superior 4 Mpix
• Capacidades de inspeção de flux e cola
• Pronto para fábrica conectada com tendências SPC em tempo real

Sistema óptico
Método de imageamento: Imageamento dinâmico
Câmara superior: 4 Mpix
Resolução de imageamento: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica)
Iluminação: LED multi‑fase RGB+W+UV

Medida de espessura do revestimento (opcional)
Faixa de medição: 35 μm – 750 μm

Desempenho de imageamento
Velocidade de imageamento: 60 cm²/sec (@10 µm); 120 cm²/sec (@15 µm)

Mesa de movimento e controlo
Eixos X‑Y‑Z: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Resolução dos eixos: 1 µm

Manuseio de placas
Tamanho máximo PCB: 500 x 460 mm (variantes DL: 510 x 310 mm ×2 pistas; 510 x 590 mm ×1 pista)
Espessura PCB: 0,5 – 5 mm
Peso máx. PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
Folgas: Superior 25 mm (opcional 50 mm); Inferior 40 mm; Borda 3 mm (opcional 5 mm)
Transportador: Inline; Altura 880–920 mm; Compatível SMEMA

Funções de inspeção

• Defeitos de componentes: ausente; tombstoning; billboarding; polaridade; rotação; deslocamento; marcação errada (OCV); defectuoso; invertido; componente extra; material estranho; componente levantado
• Defeitos de junta de solda: excesso de solda; solda insuficiente; ponteamento; pinos through‑hole; perna levantada; risco/contaminação em golden finger
• Defeitos de revestimento conformal: revestimento ausente; revestimento insuficiente; racha; bolha; respingo; contaminação; derrame; espessura; altura de cola (laser 3D)

Dimensões e peso
WxDxH: TR7700 SIII Ultra CI: 1100 x 1720 x 1710 mm (DL: 1100 x 1820 x 1710 mm)
Peso: 940 kg (DL: 960 kg)

Vídeo
Vídeo incorporado disponível demonstrando fluxos de inspeção e a medição opcional de espessura do revestimento.

Especificações técnicas

• Modelo: TR7700 SIII Ultra CI
• Método de imageamento: Imageamento dinâmico
• Câmara superior: 4 Mpix
• Resolução de imageamento: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica)
• Iluminação: LED multi‑fase RGB+W+UV
• Espessura do revestimento (opcional): 35 μm – 750 μm
• Velocidade de imageamento: 60 cm²/sec (@10 µm); 120 cm²/sec (@15 µm)
• Movimento: Fuso de esferas + servo AC com controlador; Resolução X‑Y‑Z: 1 µm
• Tamanho máximo PCB: 500 x 460 mm (DL: 510 x 310 mm ×2 pistas; 510 x 590 mm ×1 pista)
• Espessura PCB: 0,5 – 5 mm
• Peso máx. PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
• Folgas: Superior 25 mm (opt. 50 mm); Inferior 40 mm; Borda 3 mm (opt. 5 mm)
• Transportador: Inline; Altura 880–920 mm; Compatível SMEMA