Painel PC com tela sensível ao toque multitouch R15ITWS-MHC3

com tela sensível ao toque capacitiva PCAP15"Intel® Core™ i5-1135G7

Resumo
O R15ITWS-MHC3 é um PC painel HMI de 15 polegadas da Série M com Intel® Core™ i5-1135G7 (Tiger Lake UP3), concebido para controlo de máquinas, automação fabril e interfaces HMI para operador. Inclui ecrã PCAP true flat borda-a-borda, chassis de alumínio tratado anticorrosão, vedação frontal IP65 e design sem ventoinha para ambientes industriais.

Principais características

• Intel® 11ª geração Tiger Lake UP3 Core™ i5 (i5-1135G7)
• Ecrã true flat borda-a-borda com toque PCAP
• Chassis em alumínio com tratamento anticorrosão
• Proteção frontal IP65 contra pó e salpicos
• Design sem ventoinha
• Entrada DC ampla 9–29 V
• Baía SSD 2,5" removível e opções M.2 NVMe
• Arquitetura modular BoxPC + ecrã para assistência em campo

Design e pontos fortes

• Design modular: módulos Box PC e ecrã intercambiáveis com acoplamento board-to-board para facilitar manutenção e alterações de configuração.
• PCAP multi-touch: suporta multi-touch simultâneo; sensor táctil atrás de vidro ou vidro antivandalismo para resistência a riscos e a agentes de limpeza.
• Facilidade de serviço: janela de serviço para atualizações de memória, troca de unidades ou acesso a módulos PCIe.
• Frontal IP65 e True Flat: limpeza facilitada e adequado para quiosques exteriores.

Certificações
CE, FCC

Notas
Destina-se a integradores OEM e aplicações industriais que exigem modularidade, fornecimento a longo prazo e assistência em campo.

Especificações técnicas

• Ecrã: 15.0 inches, 1024 x 768, 300 nits, contraste 2000:1, área ativa 304.1 x 228.1 mm, ângulos de visão 88/88/88/88
• Toque / Vidro: Projected Capacitive Multi Touch (PCAP), true flat
• Processador: Intel Core i5-1135G7 2.4 GHz (até 4.2 GHz)
• Memória: 2 slots, 4 GB por defeito, opções 8/16/32 GB
• Armazenamento: 1 x M.2 2280 NVMe (128–512 GB); opcional 2 x 2.5" removível (256–512 GB)
• Ethernet: Intel® I211-AT e Intel® I219-LM
• Segurança: TPM 2.0
• Sistemas operativos (opc.): Windows 11 IoT Enterprise 64-bit; Windows 11 Pro 64-bit; Linux Ubuntu 22.04 (Wake on Touch não suportado)
• Sem fios: suporte WLAN/BT opcional (M.2 2230 Key E para WiFi)
• Expansão: 1 x mPCIe; 1 x PCIe x16 (x4 sinal, módulo máx. 180 x 121 mm); 1 x M.2 2280 Key M; baía 2.5" substituível
• Portos E/S: 4 x USB 3.2 Gen1 Type-A; 2 x RS232/422/485 (padrão RS232); 2 x LAN Gigabit RJ45; 1 x DP 1.4 (padrão); 1 x HDMI 2.0 (opcional); 1 x conector áudio combo
• Mecânica: 367 x 291 x 91 mm; recorte 342 x 261 mm; peso 6.6 kg; montagem em painel por defeito, VESA opcional
• Alimentação: 1 x 9–29 V DC bornes; adaptador 12 V 120 W (típ.); consumo ~45–55 W; protecção por fusível
• Ambiente: operação 0°C a 50°C; armazenamento -10°C a 60°C; humidade 10%–90% RH sem condensação
• Classificação IP: Frente IP65
• Acessórios: adaptador AC/DC 100–240 V, cabo de alimentação, cabo open wire com bloco de terminais, clipes de montagem, parafusos VESA (conforme configuração)