Blindagem RFI

EMIinstalada em placa de dispositivopara cartão eletrônico

Os escudos SnapShot EMI/RFI são escudos personalizados, de uma só peça, que são produzidos através da termoformagem do escudo num molde personalizado. Utilizando um molde, podemos facilmente conceber em cada compartimento blindado para satisfazer as suas necessidades de concepção. Estas protecções PCB multi-compartimento EMI oferecem muita flexibilidade, o que nos permite assegurar um elevado nível de personalização, incluindo cavidades, orifícios ventilados para refrigeração, recortes personalizados para cabos e conectores, e orifícios de rato para entrada/saída de vestígios. A tecnologia de blindagem ao nível da placa SnapShot é capaz do que chamamos "verdadeiro desempenho multi-cavidade". Dizemos isto porque o isolamento cavidade a cavidade num escudo EMI SnapShot multi-cavidade é igual ao isolamento entre o ambiente externo e a cavidade blindada. As cavidades adjacentes são isoladas alavancando o mesmo mecanismo de fixação da esfera de solda entre as cavidades que é utilizado em torno do perímetro do escudo. Isto cria contacto eléctrico com o plano do solo entre cavidades no passo 1,8 - 2,0mm; o mesmo passo que no perímetro do escudo. A regra de concepção de não ter pontos de susceptibilidade EMI superiores a 2mm assegura uma excelente eficácia de blindagem e isolamento nas frequências de maior interesse. Aqui está um exemplo de desenho que aproveitou a capacidade multi-cavidade para isolar nove canais de transmissão e recepção: