Blindagem EMI

instalada em placa de dispositivotipo gaiolacaixa

As latas de blindagem de PCB, também conhecidas como blindagens ao nível da placa ou blindagens PCB EMI, são utilizadas para isolar circuitos através da criação de uma gaiola de Faraday diretamente na placa que envolve o circuito a blindar. Existem muitos tipos diferentes de blindagens ao nível da placa, mas podem ser consideradas em duas grandes categorias: blindagens EMI ao nível da placa de uma peça e de duas peças. O termo blindagem de PCB pode normalmente referir-se a uma blindagem de uma peça que é soldada diretamente à PCB. A típica blindagem de uma peça ao nível da placa consiste numa lata de metal estampada (normalmente um retângulo) que é soldada diretamente às almofadas de terra ou através de vias de terra na placa de circuito impresso. Existe uma grande variedade de pontos de soldadura entre a blindagem e o plano de terra da placa de circuito impresso. Por exemplo, no caso mais extremo, a blindagem pode ser soldada continuamente à volta do perímetro da lata, onde se junta à placa. Isto fornece essencialmente uma gaiola de Faraday completa e proporciona um dos mais elevados níveis de eficácia de blindagem. Outros métodos incluem almofadas de solda a cada 2-4 mm à volta do perímetro e pinos que são soldados na parte de trás da placa, uma vez que estes pinos sobressaem através de vias ou orifícios. As vantagens das blindagens de uma só peça ao nível da placa são o facto de poderem proporcionar um elevado nível de eficácia de blindagem e de poderem estar entre as soluções de menor custo. Deficiências típicas das latas de blindagem de PCB de uma só peça As desvantagens podem ser numerosas. Se a lata de proteção for instalada durante o processo de refluxo, perde-se a capacidade de inspecionar e/ou retrabalhar a placa após o refluxo.