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Soquetes de teste para dispositivos IC Smiths Interconnect
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... na concepção e fabrico de soluções para testes Package-on-Package (PoP). Complexo em seu projeto, o teste de PoP requer o acoplamento simultâneo da parte superior e inferior do IC. A solução Euclides ...
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... O contato Celsius da Smiths Interconnect aproveita um caminho de sinal ligeiramente mais longo para oferecer vantagens significativas em conformidade, manuseio de temperatura e capacidade de carga de corrente. Um contacto autónomo, a Celsius utiliza um ...
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... precisão única proporcionada pelos projetos de sonda de mola flutuante da Smiths Interconnect permite a implantação perfeita em testes de Pacotes de Escala de Chip de Nível Wafer. Trabalhamos em estreita colaboração com nossos clientes ...
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... almofada do dispositivo -Percurso de sinal curto -Design de soquete Tri-Temp para suportar -55 °C a +150 °C -Flexibilidade de design configurável para integração em configurações de hardware existentes -Concebido para ...
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... condutoras que garantem resultados de teste precisos e consistentes num espetro de dispositivos. As colunas condutoras na grelha elastomérica garantem resultados de teste precisos e consistentes para ...
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... Alojamento de alta coplanaridade Design de tomada tri-temperatura para suportar -55 °C a +150 °C Concebido para testes manuais, testes de bancada e testes de produção HVM utilizando a mesma tomada Novo ...
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