フッ素樹脂機械加工　

PEEKABSPMMA

概要
汎用プラスチックからエンジニアリングプラスチック、スーパーエンプラまで幅広い材料（PEEK、PTFE／テフロン系、PCTFE、MCナイロン各種、POM、PMMA（アクリル）、ABS、紙ベークライト、ユニレート等）に対応した切削加工（マシニング、フライス、旋盤、ワイヤーカット等）を提供します。図面1枚・部品1個からの超小ロット対応が可能で、試作・開発案件や産業機械、医療、食品、半導体製造装置向け部品の加工実績があります。

加工品の一例
アクリルブロック｜PMMA（アクリル）
名称：アクリルブロック
材質：PMMA（透明）
寸法：X60mm × Y60mm × Z40mm
備考：透明度向上のためのミガキ加工
用途：デモ機用部品

コンタクトヘッド｜PEEK
名称：コンタクトヘッド
材質：PEEK
寸法（小）：X36mm × Y28mm × Z32mm
寸法（大）：X70mm × Y32mm × Z28mm
備考：—
用途：半導体製造装置用部品

固定用ホルダー｜MCナイロン（ヘリサート挿入）
名称：固定用ホルダー
材質：MCナイロン
寸法：X140mm × Y140mm × Z10mm（中心部φ90mm）
備考：ヘリサート挿入
用途：ヘリサート見本部品

位置決めブロック｜POM（黒）｜ヘリサート挿入
名称：位置決めブロック
材質：POM（黒）
寸法：X80mm × Y50mm × Z8mm
備考：ヘリサート挿入
用途：搬送ラインのワーク固定

樹脂フランジ｜MCナイロン｜ヘリサート挿入
名称：樹脂フランジ
材質：MCナイロン
寸法：小径φ70mm × L15mm
備考：ヘリサート挿入
用途：軸受け用フランジ

流動部視認試作部品｜PMMA（アクリル）
名称：流動部視認試作部品
材質：PMMA
寸法：X100mm × Y234mm × Z8mm
備考：試作
用途：研究用試作機用（視認性重視）

樹脂プレート｜ABS
名称：樹脂プレート
材質：ABS
寸法：X140mm × Y60mm × Z8mm
用途：部品保持部や軽量化部品

治具｜POM／PTFE／MCナイロン
名称：治具（搬送用ロボット用治具一式）
材質：POM／PTFE／MCナイロン
寸法：—
用途：搬送用ロボット用治具一括手配（切削による）

試作歯車｜MCナイロン（MC901）
名称：試作歯車
材質：MCナイロン（MC901）
寸法：φ100mm
用途：搬送用ロボット用ギア（摺動耐久性・強度重視）

チャッキング爪｜スミカスーパーS1000
名称：チャッキング爪
材質：スミカスーパーS1000（絶縁性スーパーエンプラ）
寸法例：φ10mm / X15mm × Y20mm × Z12mm（事例により異なる）
備考：超精密切削（例：スリット0.7mmで0.01mm台の寸法公差実績）
用途：半導体製造装置用（高精度要求）

搬送プレート｜MCナイロン（MC703HL）｜摺動性グレード
名称：搬送プレート
材質：MCナイロン（MC703HL、摺動性グレード）
寸法：φ130mm（事例）
備考：低摩擦・無潤滑での搬送用途向け
用途：半導体製造装置用搬送部品

ケース｜PTFE
名称：ケース
材質：PTFE（4フッ化テフロン等）
寸法：X90mm × Y53mm × Z40mm
用途：半導体ウェハー保管用トレー等（高精度・非接触）

その他事例
枠当て板（紙ベークライト）、絶縁部ワークガイド（ユニレート）、ホルダー（PMMA、ピン圧入込み）等、多様な樹脂材料での切削・加工実績あり。

対応加工技術

• マシニング加工／フライス加工
• 旋盤加工
• 板金／レーザー／溶接加工
• 製缶加工（曲げ／溶接）
• ワイヤーカット／放電加工
• 樹脂／プラスチック切削加工（単品～小ロット）
• 大物加工／長尺・長物加工
• 焼入れ（熱処理）／研磨加工
• その他（ヘリサート挿入・ピン圧入・ミガキ加工 等）

特徴・対応材料

• 対応材料：PEEK、PTFE（テフロン）、PCTFE、MCナイロン（各種グレード）、POM、PMMA（アクリル）、ABS、紙ベークライト、ユニレート 等
• 少量・超小ロット（図面1枚・部品1個から対応）
• 試作・開発から量産に向けた小ロット対応が得意
• ヘリサート（挿入）やピン圧入、ミガキ（鏡面仕上げ）などの二次加工に対応
• 半導体、医療、食品、産業機械分野での実績多数
• 高精度加工実績：例）スリット0.7mmで0.01mm台の公差実績あり（事例により条件異なる）

技術仕様 / 仕様概要

• サービス種別：樹脂・プラスチック切削加工（マシニング、旋盤、ワイヤーカット 等）
• 対応最小ロット：1個から対応（超小ロット可）
• 主な対応材料：PEEK、PTFE、PCTFE、MCナイロン（MC901 / MC703HL等）、POM、PMMA、ABS、紙ベークライト、ユニレート 等
• 典型寸法実績：数mm～φ130mm（製品により異なる）
• 主な付帯加工：ヘリサート挿入、ピン圧入、ミガキ（鏡面仕上げ）、摺動性グレード対応
• 用途実績：半導体製造装置部品、医療機器部品、食品装置部品、搬送部品、治具 等
• 高精度実績：0.01mm台の公差管理実績あり（事例により条件異なる）