データ用コネクター SMASH

基板対基板メザニン直角

概要
SMASH の PCB コネクタは、高密度のモジュラー式ボード間接続コネクタで、民間・軍用航空機や C5ISR のような過酷な環境向けに設計されています。複数の配列と豊富な接点オプションを備え、アルミニウム製シェルにより電気特性の向上と ESD 保護を提供します。

主な特長

• 過酷な環境に適した堅牢な技術
• MIL-DTL-55302 の要件を上回る性能
• 7 種類の配列：132～450 接点
• 金属（アルミ）シェルによる ESD 保護と耐久性の向上

用途

• 民間・軍用航空システム
• アビオニクスおよび電子モジュール
• C5ISR ハードウェアおよび堅牢な電子プラットフォーム

技術情報（詳細）

• 製品の利点：現地交換可能モジュール（Line Replaceable Module、LRM）対応で保守が容易；メザニンまたは直角のボード間接続；プラグでのフレキ回路終端によりドーターボードの実装長を短縮；32 種類のキーイングが可能
• 電気的特性：信号接点あたり 3 A；海面での耐電圧（DWV）1000 Vrms
• 環境特性：嵌合サイクル 500 回；動作温度 −65 ～ 150 °C
• 材料・めっき：めっき：ソケット 1.27 μ Au、ピン 1 μ Au；RoHS 準拠版あり

部品番号 / ページ上の参照

• 表示部品番号：HDC

追加説明
SMASH コネクタは、電気特性の向上と ESD 保護のためにアルミニウム製シェルを採用しています。LRM 対応で現場保守が容易になり、メザニンまたは直角のボード間接続を提供します。高温・高振動環境向けに設計されており、航空機用電子システム向けの豊富な接点・適合オプションを備えています。

特性 / 技術仕様

• ピッチ：1.905 mm
• 配列：7 配列、132～450 接点
• 定格電流：信号接点あたり 3 A
• 耐電圧（DWV）：海面で 1000 Vrms
• 嵌合回数：500 回
• 動作温度：−65 ～ 150 °C
• めっき：ソケット 1.27 μ Au；ピン 1 μ Au
• キーイング可能数：32
• シェル材料：アルミニウム（ESD 保護と堅牢性のための金属シェル）