ABS3Dプリンタ ALTRA 670
PLAガラス繊維強化プラスチックポリアミド

ABS3Dプリンタ - ALTRA 670 - BigRep GmbH - PLA / ガラス繊維強化プラスチック / ポリアミド
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特徴

プリント素材
ABS, PLA, TPU, PETG, nylon®, ポリアミド, PC, PP, ASA, PPSU, ガラス繊維強化プラスチック
応用
産業用, 宇宙産業用, プロトタイピング用
技術
熱溶解積層法(FDM), FFF
その他の特徴
高性能, 大型, 連続作動用, ヒートキャビン付, ダブル ノズル, 熱安定性
X軸移動距離

700 mm
(27.56 in)

Y軸移動距離

1,200 mm
(47.24 in)

Z軸移動距離

800 mm
(31.5 in)

製造量

670 l
(177 gal)

層の厚さ

150 µm

印刷速度

400 mm/s

重量

最大: 1,870 kg
(4,122.64 lb)

最少: 1,870 kg
(4,122.64 lb)

ノズルの直径

最大: 1 mm
(0 in)

最少: 0.6 mm
(0 in)

フィラメント直径

1.75 mm
(0.07 in)

詳細

製品概要
BigRep ALTRA 670は、大型フォーマットかつ高温対応の産業用3Dプリンターで、最大1200 mm長の複雑な生産品レベルの部品を継続的に製造する用途向けに設計されています。熱的に安定した加熱ビルドチャンバー、自動校正・監視、材料保管、リモート監視機能を備え、信頼性の高い反復生産を実現します。

主な機能
  • 大型加熱ビルドチャンバー:670 L、最大140°Cまで加熱して大型部品の熱安定性を確保。
  • 大容量ビルドボリューム:最長1200 mmの部品に対応。ビルドエンベロープ 700 × 1200 × 800 mm。
  • デュアルDSXエクストルーダー:Direct Synchronized Extruders(冷却・センサー内蔵)。Relay Modeによりフィラメント切れ時に自動で切替。
  • 高温対応:ノズル温度最大450°Cで、エンジニアリング/高性能ポリマーを処理可能。
  • SWITCHPLATE加熱ビルドベッド:内蔵配線による均一な温度分布と優れた初層密着を実現する磁気式フレキシブルプレート。取り外し可能で部品取り出しが容易。
  • Keep-dry材料保管:2巻分のボビンを収納できる密閉乾燥保管室で吸湿性の高い材料を保護。
  • 自動クイックスタートと校正:トポロジー測定、アダプティブメッシュベッドレベリング、自動校正によりセットアップ時間とエラーを低減。
  • 統合センサーとリモート監視:オンボードセンサーと広角HDカメラでプロセスの可視化。
  • 空気浄化ユニット:HEPAおよび活性炭フィルターで作業環境の空気品質を改善。
  • オープンマテリアルシステム:BigRepおよびサードパーティのフィラメントに対応し、多くのエンジニアリング系・高温材料を使用可能。

用途
  • 航空宇宙等の部品:熱・振動・機械的応力に耐える生産対応部品。
  • 機能試作・製品開発:稼働温度での試験が可能な生産グレードのポリマーを用いた設計検証。
  • 耐久性のある治具・ツール:製造用途向けの摩耗・変形に強い社内製治具の製作。

材料(概要)
推奨/対応材料にはABS、ASA、PCおよび広範なエンジニアリング/高性能ポリマーが含まれます。例:ABS、ABS-ESD、ABS-FR、ASA、HT-PETG、PA6、PA6-CF、PA12、PA12-CF、PA12-GF、PC、PC-ABS、PC-FR、PC-CF、PCTG、PEKK、PEKK-CF、PETG、PLA、PP、PP-GF、PPS、PPSU、TPU、TPC。

押出し・印刷技術(概要)
デュアル水冷式Direct Synchronized Extruders(DSX)。ノズル温度最大450°C。ノズル径:0.6 mmまたは1.0 mm(ダイヤモンドタイプ)。最小レイヤー高さ:0.15 mm。最大吐出量(単ノズル):約250 g/h。フィラメント径:1.75 mm。

自動化と信頼性
  • フィラメント切れ検知と自動Relay Modeにより途切れない生産を実現。
  • 印刷の一時停止/再開機能。
  • トポロジー測定によるアダプティブメッシュベッドレベリングおよび自動校正。
  • 統合センサーとリモートHDカメラによる継続的な監視。

追加の機能ハイライト
  • 溶接フレーム、ボールねじ、サーボモーターにより長尺印刷時の位置精度を確保。
  • エアフロー制御技術によるビルドボリューム全体の均一な温度分布。
  • 電源例:3P+PE、400 V/480 V、32A、50/60 Hz(現地の電気計画が必要)。
  • 認証:CE、UL Ready。

技術仕様
  • モデル名:ALTRA 670
  • ビルドボリューム:X 700 × Y 1200 × Z 800 mm (X 27.6 × Y 47.2 × Z 31.5 in)
  • ビルドチャンバー温度:最大140°C (284°F)
  • ビルドベッド温度:最大140°C (284°F)
  • ベッド表面:SWITCHPLATE(磁気、フレキシブル、取り外し可能)
  • 外形寸法(約):X 1900 × Y 2450 × Z 1950 mm (X 74.8 × Y 96.5 × Z 76.8 in)
  • 重量(約):1870 kg (4123 lbs)
  • エクストルーダー:Direct Synchronized Extruder (DSX)
  • エクストルーダー構成:デュアル水冷DSX
  • ノズル温度:最大450°C (842°F)
  • ノズル径:0.6 mmまたは1.0 mm
  • ノズルタイプ:Diamond
  • 最小レイヤー高さ:0.15 mm
  • 最大吐出量:約250 g/h
  • フィラメント径:1.75 mm
  • 駆動方式:サーボモーター
  • 最大移動速度:XY 400 mm/s
  • 位置精度:< 0.05 mm
  • 材料保管:Keep-Dry Chamber(ボビン用密閉保管)
  • エアクリーニング:HEPAおよび活性炭フィルター
  • 自動化機能:フィラメント切れ検知、Pause/Resume、Relay Mode、Adaptive Mesh Bed Leveling、 自動校正
  • 認証:CE、UL Ready

カタログ

見本市

この販売者が参加する展示会

Advanced Engineering
Advanced Engineering

4-05 11月 2026 Birmingham (イギリス) ブース M146

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    Formnext 2026
    Formnext 2026

    17-20 11月 2026 Frankfurt (ドイツ) ホール 12.1 - ブース E119

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