リーフ熱伝導素材 TSP Q2000

熱インピーダンス 0.35ºC-in2 /W @ 50 psi グリースにつきものの加工上の制約を解消 表面のテクスチャーに適合 取り扱いが容易 はんだ付けや洗浄の前に安心して使用できます。 代表的な用途 トランジスターとヒートシンクの間 アセンブリのLブラケットとシャーシのような大きな2つの面の間 ヒートシンクとシャーシの間 抵抗器、トランス、ソリッドステートリレーなど、電気的に絶縁されたパワーモジュールやデバイスの下 バーグキストのSIL PAD TSP Q2000は、電子アセンブリやリフローはんだ槽の汚染など、サーマルグリースに関連する問題を解決します。はんだ付けや洗浄の前に安心してご使用いただけます。 エラストマーは、2つの表面で挟み込むと、表面の凹凸に追従し、発熱部品とヒートシンクの間に空気のない界面を形成します。ベルクイストシルパッドTSP Q2000は、ガラス繊維で補強されているため、物理的な強度を失うことなく、加工ストレスに耐えることができます。また、塗布時の取り扱いも容易です。 典型的な特性 物理的性質 硬度、ショアA、ASTM D2240 86 燃焼性評価、UL 94 V-0 電気的特性 絶縁破壊電圧、ASTM D149, Vac Non-Insulating 誘電率、ASTM D150 @ 1,000 Hz NA 体積抵抗率、ASTM D257, オーム・メートル 1×102