高精度ラッピングマシン TSV
円筒形研磨機携帯型

高精度ラッピングマシン - TSV - EFCO Maschinenbau GmbH - 円筒形 / 研磨機 / 携帯型
高精度ラッピングマシン - TSV - EFCO Maschinenbau GmbH - 円筒形 / 研磨機 / 携帯型
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特徴

特性
研磨機, 精密, 処理用, 高精度, コンパクト, 携帯型, 円筒形
応用
薄切片, 安全弁用

詳細

TSV式可搬型偏心研削盤 TSVシリーズの機械では、研削動作に追加の偏心動作が重畳されます。これにより、絶対的に平坦なシール面を形成するクロス研削パターンが作成されます。 現場および製造現場での使用に適しています。 アドバンテージ • 取り扱いが便利である • 偏心調整が可能であるため、シール面が平らである • フランジ付きおよびフランジなしに適したバルブ • 可搬式および固定式のクランプを使用可能 • 自己洗浄性に優れ、研磨材の寿命が長い研磨工具
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。