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多層プリント基板 High TG 170
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特徴
- 特性
- 多層
詳細
六層高密度多層基板
仕様
板厚:1.6+/- 0.1mm
特長
六層リジッド基板
板厚：1.6 +/- 0.1mm
材料：FR-4 (High TG 170)
表面処理：無電解ニッケル
置換金メッキ
銅箔厚：H/1/1/1/1H OZ
誘電体層：TG170 Prepreg
レジスト印刷：赤
ブラインドビア：L1/L2&Blind CNC:
L1/L4&L6/L3
基板サイズ：83mmX155mm
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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