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プリント基板 TG 175
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詳細
高密度多層基板
特長
六層リジッド基板
層数: 六層
板厚: 1.6+/-0.1mm
材料:FR-4 High TG 175_Lead Free
表面処理:無電解ニッケル/ 置換金メッキ
銅箔厚: 0.33/H/1/1/H/0.33 OZ
誘電体層: epoxy (Glass Fabric)
レジスト印刷: Taiyo PSR-2000 LF02 (緑色)
ブラインドビア: L1/L2& L2/L3&L5/L6
基板サイズ: 150mmX262mm
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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