内部接続 PALADIN®

密度と性能の最適化 Paladin® HDインターコネクトシステムは、1Uサイズで最大144個の差動ペアを直交させてサポートし、112GB/sの性能で業界をリードする密度で世界クラスの帯域幅を提供します。Paladin HDはバランス型ペア構造を採用しており、個別に組み立てられ、個別にシールドされたディファレンシャル・ペアを、革新的なハイブリッド・ボード・アタッチメントで取り付けることで、最大限の密度を実現しています。嵌合インターフェースは、スペースを最適化するように設計されており、従来の直交型の「ねじれ」を排除しています。Paladin HDは方向間で共通の嵌合インターフェースを使用しており、直交およびケーブルアプリケーションをサポートします。 世界最高水準の帯域幅: 1RUで直交ペア144組、112GB/sを実現 業界トップクラスの伝送対クロストーク性能 革新的なハイブリッド基板の装着により、柔軟な基板配線が可能 1.5mm径のコネクタを用いたインピーダンスコントロールが可能 個別にシールドされた平衡差動ペア 共通の嵌合インターフェース 世界最高レベルの直交密度 112Gシステムの業界標準性能 40GHzを超えるリニア伝送 従来の製造プロセスを可能にするプレスフィットグラウンドとコンプレッションマウントシグナルによるハイブリッド基板の取り付け ルーティングチャネルを最大限に活用し、基板レイヤーを最小化 コネクターの機械的嵌合範囲で一貫したシグナルインテグリティ性能を実現 各差動ペア内で機械的にマッチし、電気的にバランスのとれた信号を実現 共通で対称的な嵌合インターフェース 実績のあるPaladinの差動ペア構造と嵌合インターフェースを活用 92Ωの公称インピーダンス±5Ω