電源コネクター EXAMAX2®

メザニンバックプレーン複数

112Gb/s PAM4のパフォーマンスをサポート ExaMAX2®バックプレーンコネクターシステムは、112Gb/s PAM4の業界仕様をサポートしています。ExaMAX2®バックプレーンコネクターシステムは、112Gb/s PAM4の業界仕様をサポートしています。嵌合インターフェースとコネクターの設計は、112Gシステムの厳しい電気的・機械的要件をサポートするように最適化されています。ExaMAX2は、RL、ILD、反射など、業界をリードするSI性能を提供します。 革新的なビームオンビーム嵌合インターフェースにより、SI性能の向上と極めて低い嵌合力を実現しています。 従来のExaMAX製品との100%後方互換性 業界をリードするRLおよび反射率性能 60GHz以前の共振がない 90Ωバージョンと85Ωバージョンの両方を用意 90Ω公称インピーダンスバージョン 公称インピーダンスが85Ωのバージョン ビームオンビームの嵌合インターフェース 1列につき1本の信号ピンを追加 T-topプリロードとプロテクション 複数のシステム構成に対応 OIF 112Gpbs PAM4やIEEE 100Gbps PAM4などの業界仕様に対応 PCIe 6.0やUPI3.0などの業界仕様に対応 挿入損失の共振を排除しつつ、低クロストークを実現 従来のブレードやビーム設計と比較して、嵌合力を最大65%低減 高速信号と低速信号を同じコネクターに統合 嵌合時にビーム先端を保護 従来のバックプレーン、ミッドプレーン直交型、ダイレクトメイト直交型、コプレーナ型、メザニン型