ハイブリッドコネクター COMBOSTAK®

基板対基板プリント基板電源

ハイブリッド＆ミディアムパワーソリューション ComboStak®およびPowerStak®は、コンパクトなハイブリッド（信号と電源）およびパワーの基板対基板コネクタです。ComboStak®は、既存のBergStak®の0.8mmピッチの信号ピンと2.00mmピッチのパワーブレードを組み合わせたものです。PowerStak®は、パワーのみのバージョンです。ComboStak®とPowerStak®の両方とも、幅広いスタックハイトで高い信号および電流密度を提供します。 小型化された形状で高い通電容量を実現 パワーブレードあたり最大20A 2.0mmピッチで2～10個のパワーブレード 0.8mmピッチで6～140本の信号端子を搭載 信頼性の高い4点接触のパワーコンタクト設計 信号速度は最大で12Gb/s 5mm〜20mmのスタックハイト（1.0mm刻み）に対応 セルフアライメントによるブラインド嵌合が可能 USCAR-2 V2の衝撃と振動に準拠 2.パワーシステム用00mmピッチ 配電と信号制御を1つのコネクターで実現 スタックの高さは5mm～20mm、電源位置は2～10pos、信号位置は6～140posをサポート スクーププルーフハウジング、±0.9mmの位置ずれ許容範囲 メタルホールドダウン付きハウジング 優れた4点接触設計 オプションの位置決め用ペグ 高温用LCP素材 鉛フリー、RoHS、ハロゲンフリー対応 高電流容量と小型化による省スペース・省コストを実現 信号ピンは引き続きBergStak® 0.80mmと一致 多様なアプリケーションに対応 コストパフォーマンスに優れた安全なブラインドおよび自動アセンブリをサポート 高い基板保持力を保証 良好なコンタクト性能と低い嵌合力を実現 手作業での組み立てが可能 125°Cまでの動作温度に対応 環境、健康、安全への配慮