光起電性貯蔵マシン HD500

製品概要
HD500は、高イオン化マグネトロンスパッタ（HiPIMS）とマルチアークイオンプレーティングを統合した複合コーティング技術プラットフォームをベースにしています。ステンレス鋼やチタン合金など被膜化が困難な材料に対して多機能な薄膜を生成し、部品の寿命延長に寄与します。小ロット生産やプロセス開発にも適しています。

主な利点

• 側面エッチング（ホットフィラメントイオン源）：側面エッチングの均一性、オーバーハング制御、保守性の向上を実現。
• 複合HiPIMSマグネトロンスパッタ：DC＋HiPIMS磁石を組み合わせ、高い成膜速度とNb、B、C、W、Vなどの耐火元素に必要なイオンエネルギーを供給し、幅広い材料の成膜が可能。
• プラズマ最適化マルチアーク源：6連円形ターゲットが3グループ、隠蔽式アーク点火により信頼性の高い動作と容易な保守を実現。多元素・多層膜の成膜、滑らかな膜面、高いターゲット利用率を可能にします。
• 単一プラットフォームで複数の成膜方式：DC MS + HiPIMS MS + マルチアークイオンプレーティングを同一装置で実現し、単層・複合・混合プロセスを同一バッチで実行可能。

製品パラメータ
名称：HD500
コーティング技術：複合コーティング技術（高イオン化スパッタ＋アーク複合）
エッチング：側面イオン源（ホットフィラメント）
マルチアーク源（個数）：6
マグネトロン陰極（個数）：1
装置寸法（mm）：3400 × 1600 × 2600
チャンバー容量（m³）：0.7
有効コーティング面積（mm）：Φ410 × 400
最大作業温度（°C）：700
搭載能力（ツリー数）：5
ブレード搭載（APMT1135）：6000 pcs
ロッドブレード搭載（D4*50L）：1800 pcs
最大搭載重量（kg）：300
シャフト直径：Φ130
プロセスタイム（AlTiN）：6-8 h

技術仕様

• モデル／シリーズ：HD500（HDシリーズ）
• コーティング技術：高イオン化スパッタ＋アークの複合
• エッチング方式：側面イオン源（ホットフィラメント）
• マルチアーク源：6（3グループの各6個の円形ターゲット）
• マグネトロン陰極：1
• 装置寸法：3400 mm × 1600 mm × 2600 mm
• チャンバー容量：0.7 m³
• 有効コーティング面積：Φ410 × 400 mm
• 最大作業温度：700 °C
• 搭載能力：5ツリー
• ブレード搭載（APMT1135）：6000 pcs
• ロッドブレード容量（D4*50L）：1800 pcs
• 最大搭載重量：300 kg
• シャフト直径：Φ130
• 典型的なプロセスタイム（AlTiN）：6-8 h