ファイバーレーザーマーキングシステム HDZ-PCB100F

CO2 レーザーUVレーザー自動

製品概要
内蔵フリップPCBマーキングシステム HDZ-PCB100F は、SMT 生産ラインへの組み込みを想定したインライン自動マーキングユニットです。本装置は基板の自動供給・排出、反転（フリップ）、高精度位置決め、レーザーマーキング、コード読取・検証を行います。機械・電気インターフェースは SMEMA 規格準拠で、高画素 CCD と MES 連携によるトレーサビリティ対応を備えています。

機械の特徴

• SMT ラインへ組み込み可能なインラインの自動供給・排出・反転、片面／両面マーキング対応
• SMEMA 準拠の設計によるライン統合の容易さ
• 高解像度 CCD による精密な位置決め、コード読取、検査
• MES/ERP 連携によるデータ授受と自動検証対応
• レーザ種は複数対応：標準 CO2、オプションで UV / Green / Fiber

用途
民生用電子機器、ウェアラブル、車載 PCBA、携帯電話 PCBA、FPC 等の基板へのマーキング・トレーサビリティに適しています。1D バーコード、2D マトリックス、QR コード、ロゴ、ロット番号などのマーキングに対応します。

レーザーマーキング例

• 白色ソルダーマスクの PCBA へのマーキング例
• 緑色ソルダーマスクの PCBA へのマーキング例
• 黒色ソルダーマスクの PCBA へのマーキング例

仕様（テクニカルデータシート）
型番：HDZ-PCB100F
レーザージェネレータ：標準 CO2；オプション UV、Green、Fiber
レーザーマーキング範囲：60×60 mm
マーキング長さ：100 mm ± 2 mm
対応基板サイズ：50×50 mm ～ 460×460 mm
冷却方式：空冷
レーザー寿命：20,000 時間
対応基板厚さ：0.6–3 mm
生産ライン高さ：900 ± 20 mm
最終加工位置精度：±0.1 mm（CCD）
ガス供給：0.6–0.8 MPa
電源：220 V
消費電力：< 2.2 kW
機械寸法（L×W×H）：1000 × 1600 × 1700 mm
重量：600 kg
保護等級：IP54

技術仕様

• 型番：HDZ-PCB100F
• レーザーオプション：CO2（標準）；UV、Green、Fiber（オプション）
• マーキング範囲：60×60 mm、マーキング長さ 100 mm ± 2 mm
• 対応 PCB サイズ：50×50 mm ～ 460×460 mm
• 対応基板厚さ：0.6–3 mm
• 加工方式：片面／両面マーキング（フリップ内蔵）
• 位置決め精度：±0.1 mm（CCD）
• 冷却：空冷
• インターフェース：SMEMA；MES/ERP 連携対応
• 電源：220 V；消費電力 < 2.2 kW
• 寸法：1000×1600×1700 mm；重量：600 kg；IP54