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紫外線レーザー切断機 HDZ-UVC3030UVレーザー複合素材用プラスチック用
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特徴
- 切断方法
- 紫外線レーザー, UVレーザー
- 切断材料
- プラスチック用, 樹脂用, 複合素材用
- 切断製品
- プリント基板用, プリント基板用
- 制御タイプ
- 制御ソフトウェア付き
- 複合機能
- プロファイリング用, ギアシェービング
- 用途
- エレクトロニクス産業用
- 相
- 単相
- 構成
- ベンチトップ
- その他の特徴
- 高精度, 高性能, 水冷却機能付, プログラム可能, CCDカメラ付, ガルバノメトリックヘッド, ランドマーク レンズ センサー付
- X軸移動距離
300 mm
(11.81 in)- Y軸移動距離
300 mm
(11.81 in)- レーザー出力
最大: 60 W
最少: 20 W
- 繰り返し切断精度
0.02 mm, 0.05 mm
(0.0008 in, 0.002 in)- 全長
1,000 mm
(39 in)- 全幅
1,100 mm
(43 in)- 高さ
1,750 mm
(69 in)- 電源
220 V
詳細
機械の特長
用途
技術仕様
装置型番 | HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
レーザー発振器 | UV（グリーンナノ秒またはUVピコ秒）
レーザー出力 | 20–60 W（選択）
最小線幅 | 0.03 mm
繰り返し位置決め精度 | ±0.02 mm / ±0.05 mm
最大加工エリア | 300 × 300 mm
位置決めシステム | ビジョン（CCD）位置決め
冷却方式 | 水冷
外形寸法 | 1000 × 1100 × 1750 mm
仕様
- 独自開発の高性能UVレーザー発振器により熱影響領域が非常に小さく、高密度・高集積のPCBA/FPCBA製品の効率的加工が可能です。
- Scanlabガルバノメーターとビジョン（CCD）位置決めによる高精度な駆動システムで切断精度を確保します。
- 多パネル切断、オートフォーカス、歪み補正、バッチプログラム対応の専用制御ソフトを搭載し、複雑な製品レイアウトに対応します。
用途
- FPCBA、PCBA、RF材料、CVL、SIPなどの精密切断、半切断、溝加工。
- カバーライ、PI、FR4、FR5、CEMなどの高品質な切断。
- 携帯電話指紋モジュール、カメラモジュール、集積チップなど電子部品の精密加工。
技術仕様
装置型番 | HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
レーザー発振器 | UV（グリーンナノ秒またはUVピコ秒）
レーザー出力 | 20–60 W（選択）
最小線幅 | 0.03 mm
繰り返し位置決め精度 | ±0.02 mm / ±0.05 mm
最大加工エリア | 300 × 300 mm
位置決めシステム | ビジョン（CCD）位置決め
冷却方式 | 水冷
外形寸法 | 1000 × 1100 × 1750 mm
仕様
- 型番: HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
- 制御: Scanlab ガルバノスキャナ + 制御基板、Windows
- 波長: 355 nm
- 対応ファイル: DXF、PPLTLT
- 電源: 220 V / 50 Hz（オプションあり）
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