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主にソーラースクリーン印刷PIフィルム素材のスクリーンやメッシュレススクリーン製造のためのステンシル除去のレーザーパターン加工に使用されます。 良好な加工品質:フィルムの切断において、焦げがなく、糊残りがなく、線幅の均一性がよい;スチールメッシュの切断において、糊残りがなく、埃の付着が少ない; 高い柔軟性:従来のスクリーンとノットレススクリーンに対応し、様々な切断方法を選択できる; 高精度:高精度CCD位置決めシステム+高精度XYプラットフォーム(繰り返し位置決め精度±1um)。
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