ファイバーレーザー溶接機 SFP150

自動卓上型金用

機械の特長

• 高いアスペクト比で細い溶接線、狭い熱影響域、最小限の変形、高速溶接が可能
• 溶接面は滑らかで清潔、後処理がほとんど不要
• 無孔性で高い溶接強度を実現し、母材の不純物を低減
• 溶接後に微細構造が精緻化され、接合強度は母材強度以上となることがある
• 小さなレーザースポットにより精密な位置決めと自動化が容易
• 異種金属の溶接にも適用可能
• スポット溶接、突合せ溶接、重ねシール溶接に適している

用途

• バッテリー溶接、パイプ溶接、薄板鋼板の溶接
• 電子部品、計測機器、医療機器、小型金属部品の溶接
• 適用材料：ステンレス、炭素鋼、金・銀、アルミ、工具鋼、ニッケル合金、真鍮・銅、チタン

概要
FPシリーズは近赤外領域の半導体励起ファイバーレーザーの新世代で、良好なビーム品質、ファイバー伝送および高い電光変換効率を備えています。主に薄板材料や微小金属部品の高速溶接（連続およびパルスモード）に使用されます。

技術仕様
型番 | FP150 | FP300 | SFP150 | SFP300
波長 | 1070nm | 1070nm | 1070nm | 1070nm
動作モード | 連続 / パルス | 連続 / パルス | 連続 / パルス | 連続 / パルス
平均出力（最大） | パルス 150W / 連続 250W | パルス 300W / 連続 300W | パルス 150W / 連続 250W | パルス 300W / 連続 300W
ピーク出力（最大） | 1500W | 3000W | 1500W | 3000W
最大パルスエネルギー | 15J | 30J | 15J | 30J
パルス幅 | 0.2-50ms | 0.2-50ms | 0.2-50ms | 0.2-50ms
パルス周波数 | ≤5000Hz | ≤5000Hz | ≤5000Hz | ≤5000Hz
波形数 | ≤50組、各組 ≤16区間 | ≤50組、各組 ≤16区間 | ≤50組、各組 ≤16区間 | ≤50組、各組 ≤16区間
ファイバー出力数 | 標準2分岐、最大4分岐 | 標準2分岐、最大4分岐 | 単一経路 | 単一経路
分光最大周波数 | 80Hz | 80Hz | —— | ——
ファイバー芯径 | 200μm（標準） | 200μm（標準） | 50μm | 50μm
位置決め方式 | 赤色ガイド光（CCD・モニターはオプション） | 赤色ガイド光（CCD・モニターはオプション） | 赤色ガイド光（CCD・モニターはオプション） | 赤色ガイド光（CCD・モニターはオプション）
冷却方式 | 強制空冷（内蔵） | 強制空冷（内蔵） | 強制空冷（内蔵） | 強制空冷（内蔵）
本体消費電力 | <1.5kW | <1.8kW | <1.5kW | <1.8kW
電源 | 220V±10%、50/60Hz | 220V±10%、50/60Hz | 220V±10%、50/60Hz | 220V±10%、50/60Hz
寸法 | 600x900x900mm | 600x900x900mm | 560x440x177mm | 630x440x220mm

特性 / 技術仕様

• モデル：SFP150
• 波長：1070nm
• 動作モード：連続 / パルス
• 平均出力（最大）：パルス 150W / 連続 250W
• ピーク出力（最大）：1500W
• 最大パルスエネルギー：15J
• パルス幅：0.2-50ms
• パルス周波数：≤5000Hz
• ファイバー出力：単一経路
• ファイバー芯径：50μm
• 冷却方式：強制空冷（内蔵）
• 本体消費電力：<1.5kW
• 電源：220V±10%、50/60Hz
• 寸法：560x440x177mm