UVレーザー切断機 HDZ-UVC3030

プリント基板用単相自動

機械の特長

• 独自開発の高性能UVレーザー発振器により熱影響領域が非常に小さく、高密度・高集積のPCBA/FPCBA製品の効率的加工が可能です。
• Scanlabガルバノメーターとビジョン（CCD）位置決めによる高精度な駆動システムで切断精度を確保します。
• 多パネル切断、オートフォーカス、歪み補正、バッチプログラム対応の専用制御ソフトを搭載し、複雑な製品レイアウトに対応します。

用途

• FPCBA、PCBA、RF材料、CVL、SIPなどの精密切断、半切断、溝加工。
• カバーライ、PI、FR4、FR5、CEMなどの高品質な切断。
• 携帯電話指紋モジュール、カメラモジュール、集積チップなど電子部品の精密加工。

技術仕様
装置型番 | HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
レーザー発振器 | UV（グリーンナノ秒またはUVピコ秒）
レーザー出力 | 20–60 W（選択）
最小線幅 | 0.03 mm
繰り返し位置決め精度 | ±0.02 mm / ±0.05 mm
最大加工エリア | 300 × 300 mm
位置決めシステム | ビジョン（CCD）位置決め
冷却方式 | 水冷
外形寸法 | 1000 × 1100 × 1750 mm

仕様

• 型番: HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
• 制御: Scanlab ガルバノスキャナ + 制御基板、Windows
• 波長: 355 nm
• 対応ファイル: DXF、PPLTLT
• 電源: 220 V / 50 Hz（オプションあり）