バックプレーン

ブラックメタルバックプレート、精密スタンプによる取り付け穴と機能マーキング（高電圧入力、ネットワークポートなど）。無光沢仕上げと明確なラベリングにより、モジュール設置をサポート。サーバー、産業用制御システム、電子筐体向けに設計されており、構造的完全性と実用性を優先しています。