ファイバーレーザー

マルチモード

ファイバーレーザーは、過去 2 年間で大きな進歩を遂げてきました。 彼らは産業用ツールとして広く受け入れられていませんが、いくつかの新しいアプリケーションに対する約束を示しています。 現在の主な用途は低電力アプリケーションです。 他のレーザータイプよりも設置面積が小さく、非常にモジュール化されています。 レーザーキャビティは従来のマルチモードファイバであるため、システムに内在する小径ファイバの供給が行われており、空気とファイバのカップリングの損失は生じません。 また、発光波長 1.07 μm の場合、ファイバーの損失は比較的低くなります。 ファイバは、通常、溶融珪素で作られ、イッテルビウム（Yb）をドープし、ダイオードレーザスタックによってポンピングし、ファイバーブラッググレーティングによってキャップされます。 ピッグテール、シングルエミッタ・ダイオード・レーザーの複数層により、このレーザは10キロワットを超えるスケーラビリティが可能です。 ファイバレーザーの主な欠点は、多くのダイオードスタック（シングルエミッタは現在約 4ワットの電力しか達成できないため）のコストが高く、それに関連する信頼性の問題です。 不確実なダイオードの寿命を克服するための鍵は冗長性であり、ダイオードスタックの障害を隠すことになります。しかし、これによってレーザーシステムのコストと複雑さが増します。 ファイバーレーザは、高い材料吸収性により金属加工に適した波長範囲を提供します。 300μmのファイバーは、溶接や焦点深度の延長に適した、非常に直線状のビームプロファイルも提供します。 ファイバレーザーの主な利点は、安価なロボットを使用して操作できる薄いファイバを介した搬送です。