概要1台で二つの研磨方式(トータルロード方式/個別ロード方式)に対応。メモリ条件から最大6件を選択して自動切替レシピを作成可能です。研磨剤自動滴下装置との通信に対応(専用配線が必要)。
主な仕様- 二つの研磨方式を選択可能 — トータルロード方式は高研磨力を発揮します。個別ロード方式では専用ホルダーを使った生産が可能で、加圧脚を使用します。最大6個の試料を装着可能です。
- ディスク冷却機能付き — 研磨中に冷却液を吐出してディスクを冷却します。
- 自動滴下式研磨液で自動処理対応 — 研磨剤自動滴下装置とのインターフェース対応。配線等は購入時にご注文ください。
研磨領域ディスクサイズ:研削ディスク φ250 mm、φ305 mm;研磨ディスク φ250 mm、φ300 mm;マグネットディスク φ250 mm、φ300 mm(ディスクは別売り)。
研磨機能:トータルロードまたは個別ロード研磨。
回転速度:ディスク 50–500 rpm(前後切替可);ホルダー 50–200 rpm(前後切替可)。
試料数:トータルロード:しずく形穴の6個用ホルダー、長方形穴の3個用ホルダー等。個別ロード:φ25/30/40 mm の6個、またはφ50 mm の3個等。別売りホルダーでカスタム対応可能。
印加圧:トータルロード 50–300 N;個別ロード 10–50 N。
操作:タッチパネル+アナログボタン。操作パネルはアームで任意に可動。トータルロードレシピ:16、個別ロードレシピ:16、自動切替レシピ:最大16件保存。
冷却液:自動給水の開始/停止、ディスク冷却機能付き。
一次エア源:0.5–0.7 MPa 必要(>0.7 MPa の場合は別途レギュレータが必要)。
モータ出力:ヘッド 200 W サーボ、ベース 750 W サーボ。
電源:3相 200–220 V。
寸法/重量:ページに記載なし。
特長 / 技術仕様- 型式名:KIRIME
- 研磨方式:トータルロード方式 または 個別ロード方式
- ディスクサイズ(例):研削 φ250 mm、φ305 mm;研磨 φ250 mm、φ300 mm;マグネット φ250 mm、φ300 mm
- 研磨機能:トータルロードまたは個別ロード研磨
- 回転速度:ディスク 50–500 rpm;ホルダー 50–200 rpm(いずれも前後切替可)
- 試料対応数:最大6個(各種ホルダー構成あり)
- 印加圧:トータルロード 50–300 N;個別ロード 10–50 N
- 操作インターフェース:タッチパネル+アナログボタン;操作パネルはアームで可動
- レシピ保存:トータルロード16、個別ロード16、自動切替最大16
- 冷却:自動給水およびディスク冷却機能
- 一次エア源:0.5–0.7 MPa 必要(>0.7 MPa は別途レギュレータ)
- モータ出力:ヘッド 200 W サーボ;ベース 750 W サーボ
- 電源:3相 200–220 V