測温抵抗体（RTD）温度センサ P0K1.0805.3FC.B

薄膜Pt100プラチナ抵抗

製品概要
Pt100 FlipChip 温度センサ P0K1.0805.3FC.B（製品コード 102050）。SMD/FlipChip 基板実装向け。公称抵抗 100 Ω（0 °C）、動作温度 -50 °C～+250 °C、チップ寸法 2.0 x 1.2 x 0.4 mm、ボンディングおよびはんだ付け可能な金めっきパッド。

主な特長

• 公称抵抗：100 Ω（0 °C）
• 動作温度範囲：-50 °C～+250 °C（FC 0805）
• TCR：Pt 3850 ppm/K
• チップ寸法：2.0 x 1.2 x 0.4 mm
• 許容差／クラス：IEC 60751 F0.3（IST AG トレランスクラス B）
• 接続方式：ボンド可能およびはんだ付け可能パッド（Au）
• 表示製品名／コード：P0K1.0805.3FC.B
• 製品コード：102050

プラチナセンサ
IST AG のプラチナ RTD センサは、幅広い産業用温度用途に対応し、拡張された動作温度に耐える素材で製造されています。IEC 60751 規格の標準センサは F0.3、F0.15、F0.1 クラスで提供され、より高精度は要望に応じて対応可能です。SMD（ワイヤレス）および配線タイプで複数のサイズと構成が選択できます。

SMD と FlipChip

• SMD：ラップアラウンド接点やはんだ端子を持つ自動基板実装向けの Pt SMD RTD。SAC305 はんだめっき、+250 °C までの高温はんだ、ワイヤーボンディング向けの Ni/Au などの技術があります。IEC 60751 F0.15 までの精度や 0805/1206 等のパッケージサイズに対応（他サイズは要問い合わせ）。
• FlipChip：裏面短絡リスクを低減する片面接点設計の FlipChip RTD。リフロー、ボンディング、溶接等の実装工程に応じた技術バリエーションがあります。IEC 60751 F0.3 までの精度、0603/0805/1206 等のサイズで提供され、狭小スペースでの基板実装に最適です。

小型寸法
狭小スペース向けに MiniSens（1.2 mm x 1.6 mm、IEC 60751 F0.1、+600 °Cまで）や SlimSens（0.8 mm x 3 mm、小径チューブ向け）を提供します。MiniSens は熱結合を改善するために裏面金属化も可能です。

品質
IST AG は ISO 9001:2015 および ISO 14001:2015 の認証を取得しています。製造および品質管理プロセスは定期的に監査・維持されています。

クラス A（PW）で最大 600 °C の温度測定
PW RTD センサは従来の巻線センサの代替となるもので、高精度と薄膜技術の利点（小型、低ヒステリシス、堅牢性）を兼ね備えます。PW は IEC 60751 F0.15 を -200 °C～+600 °C の拡張範囲で達成し、従来の巻線センサと互換性のある筐体で提供可能です。

ESD 最適化設計
IEC/EN 61000-4-2 に準拠した ESD 試験済みの ESD 最適化センサを提供しており、社内 ESD ラボでの試験も可能です。

価格と在庫
在庫 2000 個あり。

価格（1 個あたり）

• 100-250 | CHF 3.40
• 251-500 | CHF 2.16
• 501-2500 | CHF 1.96

技術仕様

• 型番 / 呼称：Pt100 FlipChip class F0.3
• 内部品名：P0K1.0805.3FC.B
• 製品コード：102050
• 公称抵抗：100 Ω（0 °C）
• 動作温度範囲：-50 °C～+250 °C
• TCR：Pt 3850 ppm/K
• チップ寸法：2.0 x 1.2 x 0.4 mm
• 許容差 / クラス：IEC 60751 F0.3（IST AG トレランスクラス B）
• 接続方式：ボンド可能およびはんだ付け可能パッド（Au）
• 梱包 / 在庫：2000 個在庫
• 代表的用途：SMD/FlipChip 基板実装、狭小スペースでの温度検出、自動実装プロセス