概要狭小スペース向け温度センサー、ESD最適化設計、動作温度範囲 -200 °C〜+600 °C。薄膜白金1000 ΩのRTD素子で、Pt線接続とコンパクトなチップサイズにより狭いアセンブリへの組み込みに適しています。
製品識別- 製品名: P1K0.308.7W.A.007
- 製品コード: 156538
- 旧コード: 100514
主な特長- 公称抵抗: 0 °Cで1000 Ω
- 動作温度範囲: -200 °C〜+600 °C
- TCR: Pt 3850 ppm/K
- チップサイズ / 寸法: 3.0 x 0.8 x 0.6 mm
- 許容差 / クラス: IEC 60751 F0.15 (IST AG 参照クラス A)
- 接続方式: Pt線, Ø 0.15 mm
- リード長: 7 mm
- 特長: ESD最適化設計 (IEC/EN 61000-4-2)
- 梱包: ブリスター
価格(1個あたり)数量(個) | 価格(1個あたり)
10-49 | CHF 11.00
50-99 | CHF 8.73
100-150 | CHF 7.73
製品詳細極端な温度環境と広い動作範囲向けに設計された白金薄膜RTDセンサー。IEC 60751準拠の標準センサーはクラスF0.3、F0.15、F0.1で提供され、より高精度は要望に応じて対応可能。配線(Pt-wire)およびSMD構成で提供;一般的なサイズは長さ0.75 mm〜10 mm、幅0.75 mm〜5.08 mm。標準センサーはリード線材質、絶縁、長さ、組立構成のカスタマイズが可能です。
カスタマイズオプション- 2〜4線の延長構成(延長リードまたはチップに直接溶接されたリード)
- 電気的短絡を防ぐための収縮チューブオプション(延長ポイントにかぶせ、チップを覆う、または両方)
- 組立を最適化するためのリード端のコネクタの準備取り付け
- 金属ディスク、シート、キャップへのはんだ付け;顧客材料へはんだ付けして納品、または組立済みサブアセンブリとして納品
- さまざまな直径、長さ、材料のハウジングにプリアセンブリ可能;ハウジングはエポキシ、ポリウレタン、シリコーンで充填可能、または熱接触向上のためにハウジング底面にセンサーをはんだ付け
- 組立が容易で正確なラウンドセラミックハウジング(+600 °Cまで適用)
小型寸法狭小スペース向けソリューション:MiniSens(1.2 mm x 1.6 mm)およびSlimSens(0.8 mm x 3 mm)は高精度と長い直接溶接リードを提供;+600 °Cまでの動作に適します。
ESD最適化設計高いESD耐性を実現するために設計および製造プロセスを最適化;IEC/EN 61000-4-2に基づく試験と社内ESDラボでの検証を実施しています。
品質厳格な品質基準に基づいて製造;IST AGはISO 9001:2015およびISO 14001:2015の認証を取得しています。
仕様- 製品名: P1K0.308.7W.A.007
- 公称抵抗: 0 °Cで1000 Ω
- 動作温度範囲: -200 °C〜+600 °C
- TCR: Pt 3850 ppm/K
- チップサイズ: 3.0 x 0.8 x 0.6 mm
- 許容差 / クラス: IEC 60751 F0.15 (IST AG 参照クラス A)
- 接続方式: Pt線, Ø 0.15 mm
- リード長: 7 mm
- 特長: ESD最適化設計 (IEC/EN 61000-4-2)
- 梱包: ブリスター
- 製品コード: 156538
- 旧コード: 100514