概要-50 °C~+200 °C、チップサイズ 1.6 x 1.2 mm、ボンディング可能なAuパッドとメタライズド裏面。裏面の金属化により熱伝導が改善され、半導体・マイクロエレクトロニクス、医療機器、航空宇宙・防衛、産業計測、eモビリティおよび自動車用途のコンパクトな実装に適しています。
主な特長- 白金 Pt1000 RTD センシング要素、IEC 60751 クラス F0.3 精度
- ワイヤーボンディングやフリップチップ実装に対応するボンディング可能なAuパッド
- 熱結合を高めるメタライズド裏面
- MEMS、MCM、ハイブリッド回路向けのコンパクトなチップ形状
- 顧客仕様のバリエーションに対応可能
用途- ハイブリッド回路やマルチチップモジュールへの組込み温度センシング
- 高密度集積回路の熱管理
- 診断向けの高精度温度制御が必要なラボオンチップシステム
- 高感度な計測機器や誘導システムの熱監視
- 光学およびダイパッケージへの実装、LEDや高出力ICの温度制御
- 電気自動車のバッテリーマネジメントシステム
- パワーエレクトロニクスの熱監視
価格(1個あたり)数量(個) | 価格(1個あたり)
10-49 | CHF 14.94
50-99 | CHF 13.54
100-150 | CHF 12.62
製品詳細型番:P1K0.161.3FC.B.M。製品コード:100797。チップトレイ梱包、センサー面上向きで供給。メタライズド裏面とボンディング可能なAuパッドにより、コンパクトな実装と熱結合の改善を実現した白金RTD。IST AGの白金センサーファミリーの一部で、豊富なサイズと精度クラスをラインナップしています。
技術仕様- 公称抵抗値:0 °Cで1000 Ω
- 動作温度範囲:-50 °C~+200 °C
- TCR:Pt 3850 ppm/K
- チップ寸法:1.6 x 1.2 x 0.25 mm
- 許容差 / クラス:IEC 60751 F0.3(IST AG 許容差クラス B)
- 接続方式:ボンディング可能なAuパッド
- 特長:ボンディング可能なAuパッド、メタライズド裏面
- パッケージ:チップトレイ、センサー面上向き
- 在庫:100個 在庫あり