ファイバーレーザー溶接機 IPG SYS 750

自動金属用精密

IPG SYS 750 溶接ワークステーションは、高品質で再現性の高い部品加工とトレーサビリティが要求される医療機器や航空宇宙産業向けのクラス I ファイバーレーザー溶接ワークステーションです。要求される性能を魅力的な価格で提供するために特別に設計されたIPG SYS 750は、レーザー溶接の入門用途や、規制遵守が求められる用途での宝石溶接機の置き換えに理想的です。 最適化されたフットプリントでレーザー溶接のフル機能を実現 IPG SYS 750は、クラス1のワークステーションで高精度の高性能溶接を実現し、フットプリントが小さいため、あらゆる単一部品フローの製造ラインに容易に組み込むことができます。 - 最大平均出力300 WのCWまたはQCWレーザー光源を選択でき、部品の加熱を抑えてスループットを最適化します。 - 100 × 100 × 100 mm の作業容積 - X-Y-Z軸とオプションの回転軸による同期モーションコントロール - HMI-2200の強力なユーザーインターフェースと検証済み加工ルーチンのライブラリにより、迅速な工具認定が可能 - 豊富なMES通信オプションにより、容易な統合と生産までの時間の短縮を実現 高品質な溶接と法規制への対応を容易にします。 - QCWファイバーレーザーは、溶接パラメータと入熱を独自に制御します。 - ウォブル溶接ヘッドオプションは、静止溶接ヘッドの利点とスモールフィールドスキャナーの実用性を兼ね備えています。 - ビジョンオプションにより、部品のアライメントと溶接の位置決めを正確に行い、部品の歩留まりを最大限に高めることが可能 - 有効なプロセスプログラム、リアルタイムおよび履歴データのロギング、MESとの容易な統合により、法規制に対応可能