Tencor P-170は、P-17の業界をリードするベンチトップ・システム測定性能とHRP®-260の生産実績のあるハンドラーを搭載したカセットtoカセット・プロファイラです。この組み合わせは、半導体、化合物半導体、および関連業界向けのハンドラーベースのシステムとして、低コストの所有権ソリューションを提供します。Tencor P-170は、ステッチなしで最大200mmまでのスキャンで、段差、粗さ、反り、応力の2Dおよび3D測定に対応しています。
ウルトラライト®センサー、コンスタントフォースコントロール、ウルトラフラットスキャンステージの組み合わせにより、優れた測定安定性を実現しています。ポイント&クリックのステージコントロール、トップビューとサイドビューの光学系、光学ズーム付き高解像度カメラにより、レシピのセットアップが迅速かつ簡単に行えます。Tencor P-170は、2Dおよび3D測定に対応しており、表面形状を定量化するためのさまざまなフィルタリング、レベリング、データ解析アルゴリズムが利用できます。自動化されたウェーハハンドリング、パターン認識、シーケンス、特徴検出により、完全自動計測を実現します。
特徴
- ステップの高さナノメートルから1000μm
- 定荷重制御による低荷重:0.03~50mg
- ステッチなしでサンプルの全径をスキャン
- ビデオ5MP高解像度カラーカメラ
- アーク補正:スタイラスの円弧運動による誤差を除去します。
- ソフトウェア使いやすいソフトウェアインターフェース
- 生産能力シーケンサー、パターン認識、SECS/GEMによる完全自動化。
- ウェハーハンドラー75mmから200mmの不透明(シリコンなど)および透明(サファイアなど)サンプルを自動的にロードします。
アプリケーション
- ステップハイト:2Dおよび3Dのステップハイト
- テクスチャー:2Dおよび3Dのラフネスとウェービネス
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