エポキシ樹脂系接着剤 EP17HTDA-2
金属用プラスチック用セラミック用

エポキシ樹脂系接着剤
エポキシ樹脂系接着剤
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特徴

化学成分
エポキシ樹脂系
用途
金属用, プラスチック用, セラミック用, 複合材料用
成分数
1液タイプ
技術的特徴
熱伝導性導体, 耐薬品性, 耐水性
応用
接着用, シーリング
使用温度

最少: -80 °F
(-62.22 °C)

最大: 600 °F
(315.56 °C)

詳細

主な特徴  - プレミックス、冷凍ではありません。  - ペースト状  - 熱伝導性、電気絶縁性  - 高い圧縮強度 マスターボンド EP17HTDA-2 は、接着、シール、ダイアタッチ用途の一液型熱硬化型エポキシシステムです。混合する必要がなく、硬化温度は300-350°Fです。プレミックスして凍結することはなく、室温で無制限の使用寿命があります。300°Fで4-5時間、350°Fで3-4時間のいずれかで硬化します。特性を最適化するには、上記の硬化スケジュールのいずれかを使用し、さらに400°Fで2~3時間追加してください。EP17HTDA-2は、粘度が高く、流動性があるため、ダイアタッチ用途に有効な接着剤です。 EP17HTDA-2は、金属、セラミックス、プラスチック、複合材料など、さまざまな基材によく接着します。特に、引張弾性率、圧縮強度、ガラス転移温度などの物理的強度特性が優れています。熱伝導性、電気絶縁性を有しています。水、酸、塩基、溶剤、燃料、油などに対する高い耐薬品性を有しています。熱伝導性に優れ、優れた電気絶縁性を持っています。使用温度範囲は-80°Fから+600°Fまでです。標準色はオフホワイトです。EP17HTDA-2は、185~190℃という非常に高いTgが、ダイアタッチ用途で重要な要素となる特殊な用途に推奨されます。 製品の特長 - 単一成分システム - 熱伝導性、電気絶縁性 - ワイヤーボンディングなどの電子部品パッケージングに使用される温度に耐えることができる。 - ダイアタッチ用途に適している - NASA 低アウトガス

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。