エポキシ樹脂系樹脂 EP30FL

被包電子シーリング

マスターの結束ポリマーシステムのEP30FLモデルに鋳造、結合、シーリング、pottingおよびカプセル封入のための2部品のエポキシ樹脂設計がある。 それは100%反応混合物の揮発性か溶媒無しで低い粘着性および高性能を特色にする。 システムは室温で治るために作り出される。 高温で、それは重量組合せの比率4に1 aとより急速に治る。 混合物は低い粘着性が滑らかな適用および鋳造のための条件である区域で、pottings推薦され、カプセル封入は熱循環するか、または振動に抗しなければならない。 EP30FLによって作り出される結束、鋳造およびシールは耐久、適用範囲が広いおよび印象的に、熱循環に対してと同様、オイルおよび水のような化学薬品に対して抵抗力がある。 このモデルは低温学の適用のためにまた適している。