セラミックコンデンサ GR4 series

SMDチップ多層

Ethernet LAN用・DC-DCコンバータの一次二次結合用チップ積層セラミックコンデンサ 積層構造により、高耐圧ながら、大容量化・小型化を実現。 1. Ethernet LAN用情報機器(IEEE802.3.)およびDC-DCコンバータ　1次2次結合用。 2. 積層構造により、高耐圧ながら、大容量化・小型化を実現。 3. リフローはんだ付け専用。