臨界次元測定システム NEXIV VMZ-S

視野(FOV)遠隔協調型

製品概要
NikonのNEXIV VMZ‑Sシリーズは、産業向けの寸法・高さ測定を行うビデオ測定システムです。VMZ‑S3020、VMZ‑S4540、VMZ‑S6555の3機種をラインアップし、6種類の光学ズーム/ヘッドを選択可能、TTL（透過光学系）スキャニングレーザーAFを標準搭載しています。

速度と精度

• TTLレーザースキャニングAFは最大1000点/秒の高速高さスキャンに対応し、表面プロファイルを迅速に取得します。
• 最小表示0.01µm、レーザーAF繰り返し精度2σ ≤ 0.5µmにより追跡可能な寸法測定が可能です。
• ワークの配置変化に対して自動測定を継続できる設計で、連続検査ラインに適します。

主なポイント

• 6種類の光学タイプ（Type 1, 2, 3, 4, TZ, A）で視野や分解能の要件に対応。Type 1–3は低歪・高NA、Type 4/TZは高倍率に対応。
• 8分割リング照明（複数入射角）や垂直落射／透過／暗視野など、タイプ別の照明構成でエッジ検出を最適化。
• TTLレーザーAFで約0.1mmの薄い透明層の検出に対応（Type Aは非対応）。
• 画面内プローブや各種プロービングオプションにより、微細形状の測定において低いプロービング誤差を実現。

コア機能

• 高NA光学による広い倍率域での高精度・高速寸法測定。
• 多様な照明戦略と専用オプションにより難測定エッジや複雑形状の測定に対応。
• 白黒/カラー1/3" CMOSカメラとシームレス光学ズームで観察から測定へスムーズに移行可能。
• Nikon測定ソフトウェアおよびオプションのSDKと連携し、自動化・データ管理を支援。

仕様（要約）
モデル | VMZ‑S3020 | VMZ‑S4540 | VMZ‑S6555
ストローク XYZ | 300 × 200 × 200 mm（TZ低倍対物：250 × 200 × 200 mm） | 450 × 400 × 200 mm（TZ低倍対物：400 × 400 × 200 mm） | 650 × 550 × 200 mm（TZ低倍対物：600 × 550 × 200 mm）
最小表示 | 0.01 µm（全機種）
被検物最大質量 | 20 kg（精度保証値：5 kg） | 40 kg（精度保証値：20 kg） | 50 kg（精度保証値：30 kg）
MPE（最大許容誤差） | EUX/EUY, MPE = 1.2 + 4L/1000 µm；EUXY, MPE = 2.0 + 4L/1000 µm；EUZ, MPE = 1.2 + 5L/1000 µm
プロービング誤差 | P_F2D,MPE = 0.8 µm；P_FV2D,MPE = 0.3 µm
カメラ | 白黒／カラー 1/3" CMOS
作動距離 | Type 1–3: 50 mm；Type 4: 30 mm；Type TZ:（高倍）11 mm／（低倍）32 mm；Type A: 73.5 mm（レーザーAF時63 mm）
レーザーAF繰返し精度 | 2σ ≤ 0.5 µm
照明 | 垂直落射、透過、8分割リング（複数入射角、白色LED）等、タイプにより構成が異なる
電源／消費電力 | AC100–240 V, 50/60 Hz / 2–4 A
寸法・質量 | 機種別に本体・コントローラー寸法／質量を参照してください。

技術仕様

• シリーズ：NEXIV VMZ‑S（VMZ‑S3020、VMZ‑S4540、VMZ‑S6555）。
• 最小表示：0.01 µm。
• TTLレーザーAF：最大1,000点/秒のスキャン、繰返し精度2σ ≤ 0.5 µm。
• プロービング精度：P_FV2D,MPE 0.3 µm、P_F2D,MPE 0.8 µm。
• 照明：垂直落射、透過、8分割リング、暗視野オプション等。
• カメラ：1/3" CMOS（白黒／カラー）。
• 電源：AC100–240 V、50/60 Hz。
• 設置スペースおよび質量は機種により異なります。導入時は機種別寸法を確認してください。