X 線コンピュータ断層撮影装置 VT-X700

高速自動CT

概要
Omronの自動検査機能は、サブミクロンX線CTイメージングと定量的な計測を組み合わせ、半導体の量産環境におけるプロセス品質と歩留まり管理を実現します。

サブタイトル
レシピベースのワークフローと定量計測を備えた、半導体量産向けの高速自動X線CT検査システムです。

市場動向

• パッケージの小型化
• 積層による高密度化
• 複数デバイスの組み合わせ（SiP）

技術
Omronの3D-CTプラットフォームは以下を提供します：

• プロセス制御のための高速かつ定量的な計測
• サブミクロンの拡大での安定したイメージング
• 再現性のある結果を得るためのレシピベースの自動検査

自動検査と計測
ハイボリューム生産を支援し、手作業による取り扱いを削減するためのインライン自動検査・計測ワークフロー向けに設計されています。

用途
パッケージ検証、欠陥検出、寸法管理など、半導体の量産ラインでの検査と計測を対象としています。

仕様 / 技術仕様

• Product family / model: VT-X700 / VT-X900
• Technology: 3D X-ray CT (Submicron CT imaging)
• Primary capabilities: Automated inspection, quantitative metrology, recipe-based inspection
• Imaging: Sub-micron magnification
• Target market / application: Semiconductor mass-production inspection
• Key trends addressed: downsizing packages, higher density stacked layers, multi-device combinations (SiP)
• Last update on page: March 2, 2015