半導体産業用切断機 GC-SEDW812

ダイアモンド ワイヤー単結晶シリコン用バー

製品紹介
GC-SEDW812は、半導体用単結晶シリコン棒をウェーハに切断するためのダイヤモンドワイヤー切断機です。8インチおよび12インチに対応するシリコン棒の直径と、最大加工長450 mm（結晶方位偏差 ≤ 4°）に対応します。本機はシリコン材料の損失を最小化し、表面および寸法の高い品質を確保し、生産環境に適した高効率かつ安定した切断を実現します。

製品パラメータ
最大ワークサイズ：φ301 × L450 × 1（結晶方位偏差 ≤ 4°）mm
供給方向：単方向供給 / 双方向供給
最大ワイヤ速度：2100 m/min
切断方式：下切り（downwards cutting）
切断速度：0–3 mm/min
早送り／巻き戻し：30–500 mm/min
最大ワイヤ蓄積量：50 km
装置寸法（L×W×H）：約6000 × 2600 × 3000 mm
装置重量：約14,000 kg

特長 / 仕様

• 対応材料：8インチおよび12インチ対応のシリコン棒
• 最大加工長：450 mm（結晶方位偏差 ≤ 4°）
• 切断方式：下切り
• 最大ワイヤ速度：2100 m/min
• 切断速度範囲：0–3 mm/min
• 早送り／巻き戻し速度：30–500 mm/min
• 最大ワイヤ蓄積量：50 km
• ワーク供給方向：単方向または双方向
• 装置寸法（L×W×H）：約6000 × 2600 × 3000 mm（オーバーハングボックス含む）
• 装置重量：約14,000 kg
• 利点：シリコン材料の損失が小さい、高い切断品質、高い効率、安定した稼働