半導体産業用切断機 GC-SEWS824

ダイアモンド ワイヤー単結晶シリコン用試料

製品紹介
本装置は半導体用単結晶シリコンロッドの截断加工を目的とした設備です。直径8〜24インチ（φ200–φ600 mm）、最大加工長2600 mmまで対応します。金剛線を用いた切断、頭尾除去、試料切断を行い、効率的な切断と安定した断面品質を実現します。

主な特長

• 単結晶シリコンロッド向けの金剛線切断方式
• 機能：ロッド切断、頭尾除去、試料切断
• 対応直径：8〜24インチ（φ200–φ600 mm）；最大長2600 mmまで対応
• 1本ずつの処理；セグメント長150〜400 mm（300 mm未満は手動処理）
• 切断線径φ0.42 mm、張力可変範囲0〜120 N

製品パラメータ
機械概要 | 設備寸法 | 約5000mm×2560mm×2740mm（L×W×H）
設備概要 | 設備重量 | 約5500kg
シリコンロッド仕様 | ロッド長さ | 300〜2000mm（頭尾除く；頭から尾まで切断し反転しない）
シリコンロッド仕様 | ロッド直径 | φ200〜φ600mm
シリコンロッド仕様 | 加工数量 | 1本/ブロック
シリコンロッド仕様 | セグメント長 | 150mm〜400mm（300mm未満は手動切断）
シリコンロッド仕様 | 切削刃数 | 1刃/工具
シリコンロッド仕様 | 試料厚さ | 2〜15mm
切断システム | 送り駆動 | サーボモーター、ボールねじ昇降
切断システム | 切断ヘッド移動速度 | 0〜900mm/min、無段階調整
切断システム | 切削送り速度 | 0〜20mm/min（ロッド直径に応じて設定）
切断システム | 切断線径 | φ0.42mm
切断システム | 切断時間 | 18インチロッド1回の切断を平均約90分で完了（品質により調整）
切断張力 | 切断線張力 | 0〜120N
設備システム | 電源 | 380V±10% AC、50Hz±1Hz
設備システム | 電力負荷 | 14KVA

技術仕様

• 型式：GC-SEWS824
• 用途：単結晶シリコンロッドの截断および試料採取（金剛線切断）
• 対応直径範囲：8〜24インチ（φ200–φ600 mm）
• 対応加工長：最大2600 mm（標準ロッド長さ300〜2000 mmをサポート）
• 装置寸法（約）：5000mm × 2560mm × 2740mm（L×W×H）
• 装置重量（約）：5500kg
• 処理数量：1本/ブロック
• セグメント長：150〜400 mm（300 mm未満は手動）
• 試料厚さ：2〜15 mm
• 送り駆動：サーボモーター＋ボールねじ昇降
• 切断ヘッド移動速度：0〜900 mm/min（無段階）
• 切削送り速度：0〜20 mm/min（調整可）
• 切断線径：φ0.42 mm
• 切断線張力：0〜120 N
• 平均切断時間：18インチロッド1回の切断で約90分（調整可）
• 電源：380V±10% AC、50Hz±1Hz
• 電力負荷：14 KVA