蛍光分光器 TXRF-V450

全反射性蛍光X線プロセス固体状態

TXRFの分析はクリーニング、litho、腐食、灰を振りかけること、フィルム、等を含むすべてのすてきなプロセスの汚染を、正確に測ることができる。TXRF-V450はNaからのsingle-target、3ビームX線システムおよび液体の窒素なしの探知器システムとのUによって要素を測定できる。 TXRF-V450はRigakuの特許を取られたXYθのサンプル段階システム、内部真空のウエファーのロボティック移動システムおよび新しいユーザー フレンドリーの窓ソフトウェアを含んでいる。これらすべてはより高い効率、高精度および精密および容易なルーチン操作に貢献する。 統合されたVPDの機能はTXRFの測定が最も高い感受性および高い効率のための別のウエファーでなされる間、1つのウエファーの自動VPDの準備を可能にする。VPD-TXRFはICP-MSと起こるかもしれないVPD-TXRFは工場自動化によって完全に管理されるオペレータ可変性を除去し。選択されたエリアからのVPDの回復は、斜め区域を含んで、利用できる。 任意Sweeping TXRFソフトウェアはウエファーの表面上の汚染物の配分の地図を描くことが高精度で自動的に再測定することができる「ホット スポット」を識別することを可能にする。 任意ZEE-TXRFの機能は元のTXRFの設計の歴史的15mmの端の排除を克服し、ゼロ端の排除となされることを測定が可能にする。 任意BAC-TXRFの機能はnon-contactingウエファーの弾くことの450mmのウエファーのfully-automated前部側そして裏側TXRFの測定を可能にする。