蛍光分光器 TXRF 3760

全反射性蛍光X線プロセスコンパクト

TXRF 3760 TXRFの分析はクリーニング、litho、腐食、灰を振りかけること、フィルム、等を含むすべてのすてきなプロセスの汚染を、正確に測ることができる。TXRF 3760はNaからのsingle-target、3ビームX線システムおよび液体の窒素なしの探知器システムとのUによって要素を測定できる。 TXRF 3760はRigakuの特許を取られたXYθのサンプル段階システム、内部真空のウエファーのロボティック移動システムおよび新しいユーザー フレンドリーの窓ソフトウェアを含んでいる。これらすべてはより高い効率、高精度および精密および容易なルーチン操作に貢献する。 任意Sweeping TXRFソフトウェアはウエファーの表面上の汚染物の配分の地図を描くことが高精度で自動的に再測定することができる「ホット スポット」を識別することを可能にする。 任意ZEE-TXRFの機能は元のTXRFの設計の歴史的15のmmの端の排除を克服し、ゼロ端の排除となされることを測定が可能にする。 特徴 操作しやすさおよび急速な分析の結果 200のmmおよびより小さいウエファーを受け入れる コンパクト デザイン、足跡 強力な回陽極源 広範囲分析的な要素（Na~U） ライト要素の感受性（Na、MgおよびAlのために） 非Si基質にSiをおよび暴露する適用 輸入の測定はフォローアップの分析のための欠陥の点検用具から調整する