蛍光分光器 WaferX 310

波長分散型蛍光X線分光分析装置（WDXRF）プロセス

RigakuのWaferX 310は35年間のシリコンの薄片の薄膜のX線の蛍光性の分析の経験の子午線通過を表す。具体的には内部プロセス度量衡学用具として成長して、システムは「橋用具」の技術を組み込む—6つ、8つ、また最も最近の12"を整備するウエファー。 同時厚さおよび構成 WaferX 310はBPSG、PSGおよび金属のフィルムを測定するために理想的である。さらに、薄膜BPSG、多層回路のフィルム、WSix、電極のフィルム、ferrodielectric薄膜、FRAM、次世代のドラムおよびSiOFはこの用具のための標準アプリケーションである。 ミクロ以下技術を支える分析 Bのような超軽量の要素およびBPSGのフィルムのPのための極めて正確な分析は極度の薄い窓のベリリウムの窓が付いている4kW高い発電のX線管を用いることによってかなり改善された。 高度の設計 器械は遷移金属のための回折の干渉を除去するためにウエファーの厚さおよび回折の回避のメカニズムの相違を補うようにウエファーの高さ調節のメカニズムを用いる。統合されたFOUP （SMIF）は利用できる、標準CにC支持。さまざまなユーザー カセットはまた荷を積むことができる。FOUP （SMIF）のによ壁の選択は利用できる。