プロセスオートメーション システム HIT

プロセス : M2 (156.75), M4 (161.75), G1 (158.75), M6 (166), M10 (182), M12 (210), 230mmのシリコンウェーハに対応。 チューブPECVD装置、プレートPECVD装置の異なるサイズに対応 HJTプロセスに対応 特長 : ローディング＆アンローディングカセット 出力：グラファイトキャリアボックス PLテスト（オプション クリーンルームクラス1000 キャリアーボード自動洗浄機能 サポートMES機能、リモート診断機能（オプション オプションのスマートIGVインターフェース インテリジェントマシン、OEE統計、エネルギー消費分析機能