概要Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390 プロセッサを搭載したコンパクトなシングルボードコンピュータ(SBC)。組込みおよび産業向けのAI対応アプリケーション向けに設計されています。
主な特長- CPU: Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390 — 1x Arm Cortex-A78 @ 1.9 GHz + 3x Arm Cortex-A55 @ 1.8 GHz;NPU 1.1 TOPS
- グラフィックス/ビデオ: MIPI-DSI インターフェース;3D GPU (MH3.0 10.9) — 73.6 GFLOPs (FP16)
- メモリ・ストレージ: 最大4 GB RAM;最大32 GB eMMC;Micro SD スロット
- 接続性: RS232;RS485;CAN;1x USB-C 3.2;1x USB-C 2.0;Gigabit Ethernet (GbE);Wi‑Fi;Bluetooth
- 電源・環境: 入力電圧 9〜32 VDC;USB-C によるオプション電源;動作温度 0°〜60°C(商用);-25°〜70°C(予定)
セキュリティとソフトウェア- Secure Boot 組込みおよび TPM 2.0 によりプラットフォームの整合性を確保
- OTA アップデートにより安全なリモートソフトウェア配信;デバイスの継続的監視
- Yocto ベースの Clea OS の統合と Docker サポートによりアプリケーションのコンテナ管理が可能
- 認証セキュリティ: EN18031-1 準拠;CE、FCC、UL(予定)
追加情報- 在庫状況: 在庫あり
- 部品番号: PN-SBC-Dragonwing-IQ-2390
仕様- CPU 説明: Qualcomm Dragonwing™ IQ-2390 Processors — 1x Arm Cortex-A78 @ 1.9 GHz + 3x Arm Cortex-A55 @ 1.8 GHz;NPU 1.1 TOPS
- メモリ説明: 最大4 GB RAM
- 大容量記憶装置説明: 最大32 GB eMMC;Micro SD スロット
- グラフィックス説明: 3D GPU (MH3.0 10.9) — 73.6 GFLOPs (FP16)
- ビデオインターフェース説明: MIPI-DSI インターフェース
- ネットワーキング説明: 1x GbE;Wi‑Fi;Bluetooth
- USB 説明: 1x USB-C 3.2;1x USB-C 2.0
- オーディオ説明: ボード上ブザー;モノラル音声出力
- シリアルポート: RS232;RS485;1x CAN
- その他のインターフェース: カメラ、オーディオ、SPI、UART 用拡張ポート
- セキュリティ: TPM 2.0;規格: EN18031-1、CE、FCC、UL(予定)
- 電源: 入力 9〜32 VDC;USB-C 経由のオプション電源
- OS: Clea OS
- 動作温度: 0°〜60°C(商用);-25°〜70°C(予定)
- 寸法: 47 mm x 114 mm